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　　目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計算，其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器，以保證器件或模塊安全、可靠地工作。

　　散熱器簡介

　　小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成，而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經機械加工及表面處理制成。它們有各種 形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標準件，也可提供型材，由用戶根據要求切割成一定長度而制成非標準的散熱器。散熱器的表面處 理有電泳涂漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高10 15%，在通風冷卻下可提高3%，電泳涂漆可耐壓500 800V。

　　散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線，并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。

　　散熱計算

　　任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫 度可達到或超過允許的結溫，器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置，最常用的就是將功率器件安裝在散熱器上，利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時再加上散 熱風扇，以一定的風速加強冷卻散熱。在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板，它有更好的散熱效果。 散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。

　　熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件晶片傳到器件表面的熱阻為RJC，器件表面與散熱器之間的熱阻為R CS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為PD，并已知器件允許的結溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻R JA。

　　R JA≤(TJ-TA)/PD

　　則計算最大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻R SA為

　　R SA≤({T_{J}-T_{A}}Over{P_{D}})-(R JC+R CS)

　　出于為設計留有余地的考慮，一般設TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況，一般設TA=40℃ 60℃。R JC的大小與管芯的尺寸封裝結構有關，一般可以從器件的數據資料中找到。R CS的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊后，再與散熱器安裝，其R CS典型值為0.1 0.2℃/W;若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其R CS可達1℃/W。PD為實際的最大損耗功率，可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣，R SA可以計算出來，根據計算的R SA值可選合適的散熱器了。