即將發(fā)售的Apple Watch給可穿戴設備產(chǎn)業(yè)注入了一股強心劑，令人們對可穿戴設備的關(guān)注度再次提升。據(jù)研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的報告指出，到2015年底可穿戴設備的出貨量將達到4570萬，而2019年的出貨量將達到1.261億，意味著大約有45%的年增長率。

　　隨著全球可穿戴設備市場逐漸興起，智能手環(huán)、眼鏡、手表等各種可穿戴設備讓人目不暇接。目前，可穿戴設備可被細分為眼鏡、耳飾、衣著以及手腕上的配件如手表、手環(huán)、繩飾等等；其中手腕上的配件明顯是當前的產(chǎn)品主流，占據(jù)整體可穿戴設備市場的90%。然而，目前可穿戴設備給人的感覺是噱頭大于實質(zhì)，深究原因的話或者我們可以找出一大籮筐，在這里我們就僅討論下連接器，目前市場上的主流連接器廠商，發(fā)現(xiàn)TE 與Molex 有部分專門的產(chǎn)品，更多的連接器廠商尚未專門針對可穿戴設備開發(fā)相應的連接器，大都是直接套用平板電腦、智能手機的連接器。

　　我們都知道可穿戴設備將成為未來的創(chuàng)新亮點之一，通過各式可穿戴設備，可以形成一切互聯(lián)、無縫互通的愿景，市場潛力巨大。為什么連接器廠商沒有大舉圍繞可穿戴設備做文章？我想這里面觀望的情緒是主要的原因，大家或許都看好這一市場，但是是否下手？什么時機下手？這里面都有大學問，而且市場到底會如何走？消費者是否買單尚待觀察。另外一個原因則在于可穿戴產(chǎn)品本身，目前智能可穿戴產(chǎn)品尷尬現(xiàn)狀是，既無痛點又非剛需，不像智能手機那樣，徹底地改變了人們的交流方式，而且各種可穿戴設備全新的一些輸入輸出方式亦使得信息的錄入與輸出尚不夠完善。

　　在萬物互聯(lián)的大環(huán)境下，可穿戴設備潛力是可以期待的，作為連接器的一個重要消費所在，可穿戴設備上使用的I/O連接器、FFC/FPC柔性連接器、Board TO Board板對板連接器等都是重要的元器件，可穿戴設備市場勢必帶動相關(guān)連接器市場的良好發(fā)展。

　　在這里我們先來看看TE在這領(lǐng)域的進展，TE已經(jīng)陸續(xù)推出一些專門針對可穿戴設備的連接器，比如業(yè)界首款高速多重輸入/輸出產(chǎn)品（HSMIO），該款輸入/輸出（I/O）連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，適用于更輕薄的移動及可穿戴設備，能夠滿足移動設備對于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率電池與日俱增的需求。另外，諸如天線、細間距板對板連接器、Spring Finger 彈片、磁性連接器線纜組件、IP68防水型Micro USB 2.0 連接器、USB Type-C連接器等。

　　可穿戴設備要實現(xiàn)在有限空間能包含廣泛的功能性，顯然就需要連接器實現(xiàn)小型化設計。為應對可穿戴設備市場超薄、超小型BTB解決方案的需求，TE還推出了0.4毫米細間距EMI（電磁干擾）屏蔽板對FPC（柔性印刷電路）連接器、0.4毫米間距板對板連接器和帶有鎖緊固定栓的0.35毫米間距板對板連接器，相較于傳統(tǒng)FPC連接器，TE 0.4毫米細間距EMI屏蔽板對FPC連接器采用獨特的彈簧觸點與自鎖保護，使其高度和寬度都有所降低。獨有的鎖緊保護功能不僅幫助降低設備的整體外形高度，簡化可靠性測試過程，同時減少電磁干擾。

　　我們從TE 分享的展示圖就能夠看出TE在可穿戴設備上的積極布局

　　可穿戴設備產(chǎn)品大都是復雜且緊湊的，而且其互連要求都需要在空間非常受限的環(huán)境中保持信號和功率的完整性。從設計的角度來看，可穿戴設備雖然帶來了在功能豐富的環(huán)境中要滿足信號和功率需求的復雜挑戰(zhàn)，但卻能夠提供緊湊、輕量及耐用的產(chǎn)品，并且具有人們想要穿戴的美觀外形。這些要求使得連接器廠商需要跟進一些最新的技術(shù)與制程。

　　在這一方面我們來看看Molex 的布局，Molex 已經(jīng)面向移動領(lǐng)域的超高度緊湊外形尺寸產(chǎn)品使用了全新的互連技術(shù)，突破性技術(shù)如激光直接成型（LaserDirectStructuring，LDS）技術(shù)，可以生產(chǎn)高度可靠且耐用的模塑互連器件（MoldedInterconnectDevice，MID）。例如，復雜的3D天線生產(chǎn)，可以使用LDS技術(shù)來將3D設計轉(zhuǎn)移到模塑天線載體上，甚至直接在器件上面成型，而同時確保信號和功率完整性。Molex正持續(xù)不斷地開發(fā)這些微小型互連產(chǎn)品，LDS技術(shù)及MID成型技術(shù)當然支持可穿戴設備的模塊化設計方法。另外還包括了廣泛的微小型連接器陣列、柔性印刷電路連接器、SIM和SD卡插座、I/O產(chǎn)品、和內(nèi)部天線。

　　我們還發(fā)現(xiàn)一個明顯的信號就是，盡管大家都很看好可穿戴設備市場的未來，但是更多的時候，卻將專項產(chǎn)品與智能手機登移動設備歸類在一起，僅僅是把輕薄、尺寸這些最基礎(chǔ)的因素考慮進去，而忽視了其他更多個性化設計需求，它不用于智能手機都是千篇一律的外形，可穿戴設備的多樣性決定了對連接器有各種不同的要求，性能、尺寸、形狀等。當大家的注意力多集中于產(chǎn)品的創(chuàng)意、外形，或者處理器、平臺等方面，我們一定不要忽視其中一個看似不起眼，卻十分重要的器件，那就是連接器。

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