市場規(guī)模當(dāng)時（1980 年）和現(xiàn)在（2022 年）：

如下表所示，連接器行業(yè)在 1980 年到 2022F 的 42 年期間實現(xiàn)了 5.5% 的復(fù)合年增長率。中國1994 年銷售額還不到 100 萬。

下表列出了排名前 10 位的公司。在 42 年的時間里，名稱發(fā)生了顯著變化。

仔細查看上表可以看出該行業(yè)在過去 42 年中發(fā)生了多大變化。一些亮點是：

從 1980 年至今，Amp 一直是最大的連接器公司。Amp 于 1999 年被 Tyco International 收購，更名為 Tyco Electronics。2011 年，公司名稱從 Tyco Electronics 更名為 TE Connectivity。

TE Connectivity、Amphenol 和 Molex 是 1980 年至 2021 年期間唯一保持在前 10 名的公司。

ITT Cannon 和 3M 雖然仍位列前 50 名，但跌出前 10 名。

Dupont (Berg)、Augat、Cinch 和 Burndy 在 1980 年排名前 10，但被更大的公司收購。

FCI于2016年初被Amphenol收購。Delphi更名為Aptiv并于2018年收購Winchester Electronics。Hon Hai更名為Foxconn并于2013年剝離其連接器集團，創(chuàng)建Foxconn Interconnect Technologies（FIT）。

1980 年，所有 10 家公司都位于北美。2021 年，只有四家位于北美，一家在歐洲（羅森伯格），三家在日本（Yazaki、JAE 和 Hirose Electric），兩家在中國（Luxshare， FIT），一家在亞太地區(qū)（FIT）。

2021年，一家歐洲公司羅森伯格進入前10名，另有27家進入前100名。需要注意的是，TE Connectivity是美國瑞士注冊公司，APTIV是美國愛爾蘭注冊公司。

除了前面提到的那些，2021 年之前進入前 100 名的其他公司包括 ABB Entrelec（被 TE Connectivity 收購）、Cooper Industries（被 EATON 收購）、ERNI（被 TE Connectivity 收購）、FCT（被 Molex 收購） )、Genesis Technology（被 ACES 收購）、Positronic（被 Amphenol 收購）和 Tri-Star（被Carlisle Interconnect Technologies 收購）。

產(chǎn)業(yè)整合

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過去 30 年來，行業(yè)整合在連接器行業(yè)發(fā)揮了重要作用。在此期間，連接器行業(yè)報告了 500 多次收購。

如前所述，收購在定義前 100 家連接器制造商方面發(fā)揮了重要作用。2000年百強榜單中超過25%的公司被收購。一些公司賣掉了他們的連接器產(chǎn)品線，將重點轉(zhuǎn)向其他產(chǎn)品類型。當(dāng)您將 2000 年的 100 強公司名單與 2021 年的名單進行比較時，這一點顯而易見。五十個不同的名字出現(xiàn)在最新的名單上！1999 年連接器公司前 100 強的所有制造商中有 50% 以上。

到目前為止，在過去 30 年中完成收購最多的公司是 Amphenol。在此期間，安費諾進行了超過 75 次收購。盡管其中很大一部分是連接器公司，但 Amphenol 最近也收購了幾家傳感器和天線公司。

許多規(guī)模小得多的收購也發(fā)生了。連接器公司一直在尋找方法來擴展他們的產(chǎn)品供應(yīng)、他們服務(wù)的地區(qū)、他們服務(wù)的市場以及他們將他們的產(chǎn)品推向市場的方式。收購另一家公司是最簡單、最有效的方法之一。

四十年的先進技術(shù)

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很難高估 1980 年代電子技術(shù)對我們今天生活的巨大影響。在那十年中進行的研究投資促進了醫(yī)療、通信、交通、娛樂、軍事和航空航天等不同行業(yè)的新產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)。在一個產(chǎn)品生命周期可以在被下一代取代之前的幾個月內(nèi)衡量的行業(yè)中，創(chuàng)新的爆炸式增長是非同尋常的。 ? 半導(dǎo)體制造的進步是實現(xiàn)從每平方毫米 7600 個晶體管擴展到在單個芯片上封裝數(shù)十億個現(xiàn)代芯片的關(guān)鍵。工藝中心線已從 3000 nm 縮小到最新的 3nm，并預(yù)測到 1nm。

直到最近，定義芯片集成進程的摩爾定律才開始達到其極限。半導(dǎo)體封裝演變?yōu)榘ǔ笠?guī)模集成 (VLSI) 電路，并迎來了微處理器的十年。3D 堆疊芯片現(xiàn)在統(tǒng)治著高性能處理器設(shè)計。這些進步中的每一項都降低了價格并提高了芯片制造工藝的產(chǎn)量，同時顯著提高了性能。 ? 系統(tǒng)速度從兆位增加到最近演示的 112+ Gb/s 通道。硬盤內(nèi)存容量依賴于創(chuàng)建更小的磁點，從直徑近兩英尺的多個磁盤上的 3.75 Mb 發(fā)展到新的固態(tài)內(nèi)存，在 3” X 4” X 0.6” 外形中具有 30Tb 的容量。

1970 年代初推出的 8 英寸軟盤在 80 年代被最大容量為 1.2 兆比特的 5.25 英寸軟盤所取代。硬質(zhì)外殼的 3.5 英寸磁盤在 20 世紀(jì) 80 年代后期開始流行，容量為 1.44 MB。容量為 1 Tb 的 USB 拇指驅(qū)動器現(xiàn)在是一種常見的消費產(chǎn)品。 ? 我們今天認(rèn)為理所當(dāng)然的許多技術(shù)都是 1980 年代開始的研發(fā)成果。一個典型的例子是無線 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。1985 年發(fā)布的 FCC 規(guī)則提供了對未許可無線頻段的訪問權(quán)限，從而在 1992 年開發(fā)了原型無線局域網(wǎng) (WLAN)。IEEE 802.11 協(xié)議于 1997 年發(fā)布，為短距離網(wǎng)絡(luò)通信提供了標(biāo)準(zhǔn)化框架。1999 年，Wi-Fi 聯(lián)盟貿(mào)易協(xié)會成立，負(fù)責(zé)管理商標(biāo)、鼓勵采用并驗證是否符合規(guī)范。Apple Inc. 于同年在其 iBook 筆記本電腦中加入了 Wi-Fi，推動了 Wi-Fi 作為大眾消費產(chǎn)品的采用。

Wi-Fi已成為全球數(shù)百萬用戶接入互聯(lián)網(wǎng)的渠道。 ? 電子連接器行業(yè)通過升級現(xiàn)有產(chǎn)品和全新的接口系列來響應(yīng)工程師對更高速度、系統(tǒng)封裝密度和可靠性的需求。從單端信號到差分信號的轉(zhuǎn)變導(dǎo)致開放引腳現(xiàn)場連接器被具有嚴(yán)格控制阻抗的屏蔽差分對所取代。專為并行信號設(shè)計的連接器已被體積更小、對消費者友好的高速串行接口（如 USB）所取代，這些接口如今仍在不斷發(fā)展。兼容的針腳和表面貼裝連接器提高了性能并縮短了裝配時間。印刷電路板材料、工藝和設(shè)計規(guī)則得到升級，以支持更高的帶寬和信號完整性。 ? 隨著系統(tǒng)消耗更多功率，引入了堅固的盲插配電連接器，其額定電流為每針 200 安培。層壓成型技術(shù)允許快速且經(jīng)濟高效地制造定制連接器配置。在天平的另一端，超小型線對 PCB 連接器現(xiàn)在在 0.25 毫米中心線上具有同軸觸點。

編輯：黃飛

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