符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的集成電源，低速和高速信號(hào)的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡(jiǎn)化服務(wù)器設(shè)計(jì)。

靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應(yīng)用，減少了多條線纜管理的困難。

低高度的設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產(chǎn)品保持一致，優(yōu)化了空間占用，降低了應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)，加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。

Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其符合開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（Open Compute Project，OCP）標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互連系統(tǒng)，KickStart是第一款符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號(hào)，高速信號(hào)和電源。這個(gè)完善的方案讓客戶避免采用多個(gè)線纜組件，優(yōu)化空間利用，加速升級(jí)換代，為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供了既靈活、又標(biāo)準(zhǔn)化，且易于安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設(shè)的方法。

Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)解決方案事業(yè)部亞太區(qū)FAE總監(jiān)崔君軍表示：

“KickStart連接器系統(tǒng)進(jìn)一步強(qiáng)化了我們?cè)诂F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復(fù)雜性并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化的目標(biāo)。這種符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的解決方案降低了客戶的風(fēng)險(xiǎn)，減輕他們驗(yàn)證單獨(dú)解決方案的負(fù)擔(dān)，并提供更快、更簡(jiǎn)單的途徑來(lái)進(jìn)行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器升級(jí)。”

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下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的模塊化要求

KickStart這款集成信號(hào)和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標(biāo)準(zhǔn)方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范（DC-MHS），是與OCP各成員一起開(kāi)發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設(shè)互連的線纜連接器。

作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于Boot-Drive的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的存儲(chǔ)信號(hào)速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號(hào)速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級(jí)計(jì)劃將能滿足不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅(jiān)固機(jī)械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實(shí)現(xiàn)空間優(yōu)化、加強(qiáng)氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干涉。這個(gè)新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端采用KickStart而線纜另一端采用Sliver 1C，用于與EDSFF固態(tài)硬盤(pán)互連。對(duì)混合電纜的支持進(jìn)一步簡(jiǎn)化了與服務(wù)器、存儲(chǔ)和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時(shí)精簡(jiǎn)硬件升級(jí)和模塊化策略。

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統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)產(chǎn)品的性能，降低供應(yīng)鏈約束

KickStart非常適合于OCP服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)等，其可減少在系統(tǒng)中采用多種互連方案，同時(shí)加速產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。為了支持當(dāng)前和未來(lái)不斷發(fā)展的信號(hào)速率和供電要求，Molex數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和Molex電源產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)一起合作優(yōu)化觸點(diǎn)端子設(shè)計(jì)、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級(jí)工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應(yīng)鏈能力的支持。

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產(chǎn)品供應(yīng)

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現(xiàn)可供評(píng)估。

標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)器Boot-Drive連接

KickStart連接器系統(tǒng)符合 SFF-TA-1036 標(biāo)準(zhǔn)。開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 在其 M-PIC 規(guī)范中推薦使用 KickStart 連接器系統(tǒng)作為電纜優(yōu)化的Boot-Drive外設(shè)連接器。

電源和信號(hào)電路

位于一根電纜組件中

KickStart電纜組件和連接器通過(guò)將電源和信號(hào)電路組合到一個(gè)易于安裝的電纜組件中，減少了管理多條電纜的需要。

低配高且堅(jiān)固的設(shè)計(jì)

KickStart連接器采用低配高設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更好的空間優(yōu)化，垂直高度為 11.10 毫米，這使其成為唯一 OCP 推薦的專門(mén)為Boot-Drive應(yīng)用設(shè)計(jì)的內(nèi)部 I/O 連接器解決方案。

目前，該產(chǎn)品已在2023年OCP全球峰會(huì)上正式展出。在本次峰會(huì)上，Molex展示了符合下一代OCP規(guī)范的機(jī)架系統(tǒng)，包含IT Gear和Power-shelf線纜，Bus Bar，以及224G互連方案：Inception線纜背板、CX2 Dual Speed線纜、Mirror Mezz Enhanced扣板連接器等，為下一代數(shù)據(jù)中心鋪平道路。

作為Molex莫仕的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來(lái)覆蓋所有市場(chǎng)。