在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中,晶片的實體空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可再使用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)以及用于嵌入式存儲器三部份。
當各家廠商為晶片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)持續(xù)開發(fā)專有的自定義模組,第三方IP(USB核心、乙太網(wǎng)路核心以及CPU/微控制器核心)占用的晶片空間幾乎一成未變,嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1:目前的ASIC和SoC設(shè)計中,嵌入式存儲器在可用晶片的總空間中所占比例逐漸升高
Semico Research 2013年發(fā)布的資料顯示,大多數(shù)SoC和ASIC設(shè)計中,各式嵌入式存儲器占用的晶片空間已超過50%。此外,許多大規(guī)模SoC嵌入式存儲器的使用目的和主要性能也各不相同,如圖2所示。
圖2:多核心SoC的各種嵌入式存儲器IP
由于可以根據(jù)設(shè)計目的,透過采用正確的SoC存儲器類型來最佳化設(shè)計,因此,對于設(shè)計者來說,利用各種存儲器IP具有非常重要的意義。設(shè)計者可透過恰當分配各種存儲器IP所占比例,實現(xiàn)速度、功耗、空間(密度)以及非揮發(fā)性等各種性能參數(shù)的最佳化。
嵌入式存儲器的主要設(shè)計標準
各種應(yīng)用設(shè)計中,最佳存儲器IP的確定主要基于以下5個驅(qū)動因素,如圖3所示,包括功率、速度、可靠性/良率、密度,以及成本。
圖3:確定存儲器IP的主要因素
透過針對上述各種性能決定要素進行權(quán)衡,可得到最佳化解決方案。許多情況下,存儲器編譯器可根據(jù)輸入存儲器設(shè)計產(chǎn)生制程中的各種驅(qū)動因素,自動產(chǎn)生性能經(jīng)最佳化的特定存儲器IP。同樣重要的是,存儲器IP的支持性架構(gòu)應(yīng)適用可靠的驗證方法,且產(chǎn)生的IP良率最高。最后,為了實現(xiàn)產(chǎn)量與品質(zhì)最最佳化,存儲器編譯器還應(yīng)直接產(chǎn)生GDSII,無需人工干預(yù)或調(diào)整。其他要素還包括良好的設(shè)計余量控制、對自動化測試圖形向量產(chǎn)生和內(nèi)建自測試(BIST)的支持。此外,最好具備通過BIST的單步執(zhí)行進行硅片除錯的功能。
功率 強大的編譯器加上先進的電路設(shè)計,可大幅降低動態(tài)功耗(CV2f),并可透過利用多晶片組、先進的計時方法、偏置方法、電晶體Leff特徵控制以及多重供應(yīng)電壓(VT)最佳化等技術(shù)大幅地降低泄漏功率。設(shè)計者可整合運用這些存儲器技術(shù),透過電壓和頻率的調(diào)整以及多電源域的利用,得到最理想的結(jié)果。
速度 為了實現(xiàn)最佳化的存儲器性能,充分利用先進設(shè)計技術(shù)至關(guān)重要。設(shè)計者可利用存儲器編譯器對速度(例如存取時間或循環(huán)時間)、空間、動態(tài)功耗以及靜態(tài)功耗(泄漏功率)等因素進行權(quán)衡,得到所需要的最佳組合。在透過多種VT技術(shù)、多晶片組以及多種儲存單元等的合成選用,改進存儲器塊的同時,輔以節(jié)能設(shè)計技術(shù),同樣可以獲得較高速度。
可靠性與良率 電晶體體積和能耗的大幅下降,雖然使噪音容限明顯減少,但也對極深次微米晶片的可靠性帶來了影響。因此,為提高良率,改善執(zhí)行的可靠性,需采用ECC和冗余技術(shù)。
由于現(xiàn)在SoC的位元數(shù)已十分龐大,因此,嵌入式存儲器便成為決定SoC良率的最重要因素。在提高存儲器良率方面,由于可減少量產(chǎn)時間,控制測試與修復(fù)成本,因此專有測試與修復(fù)資源具有重要作用。采用一次可程式儲存技術(shù)制造的存儲器IP,在晶片制造完成后,產(chǎn)生儲存資訊失效時,其內(nèi)建自修復(fù)功能便可對存儲器陣列進行修復(fù)。理想情況下,為在生產(chǎn)測試過程中,快速進行修復(fù)編程,存儲器編譯器的修復(fù)功能必須與晶片測試工具緊密整合。
對于設(shè)計者來說極其重要的是,可根據(jù)需要選擇由晶圓代工企業(yè)制造位單元,或者進行自我設(shè)計。當需要進行客制設(shè)計時,與理解客制設(shè)計且可為各制程節(jié)點提供硅片數(shù)據(jù)的嵌入式存儲器供應(yīng)商進行合作,具有極大的幫助作用。有了先進的設(shè)計技術(shù),即使不需要額外的光罩和制程修正,亦可大幅地提高良率和可靠性。
密度 在存儲器IP的選擇上一個重要的考慮因素是,能否為各制程節(jié)點選擇不同的存儲器密度。先進的存儲器編譯器允許設(shè)計者在密度與速度之間進行權(quán)衡,比如,是選擇高密度(HD)位單元還是選擇高電流位單元。
設(shè)計者還可借助靈活的列多工等功能,通過控制存儲器占用形狀(可變寬度、可變高度,或正方形),最佳化SoC布局規(guī)劃,進而大幅地減少存儲器對晶片整體大小的影響。部份存儲器編譯器還支持sub-words(位和位元組可寫)、功率網(wǎng)格產(chǎn)生等功能,可大幅地最佳化功率輸出。此外,靈活的埠分配(一個埠用于讀或?qū)?,第二個埠用于讀和寫)亦可節(jié)省SRAM、CAM和暫存器文件的占用空間。
兩種嵌入式存儲器IP架構(gòu)的密度關(guān)系如圖4所示。與6電晶體(6T)位單元相較,位容量一定時,單電晶體(1T)位單元最多可減少50%的晶片空間。在設(shè)計中,對速度要求較低而密度要求較高時,1T 式架構(gòu)是較為理想的選擇。由于可采用批量CMOS制程,省卻了額外的光罩環(huán)節(jié),因而有益于成本壓縮。在高速應(yīng)用方面,設(shè)計者可采用6T甚至8T位單元來滿足其速度要求。
圖4:存儲器密度與不同嵌入式存儲器IP架構(gòu)的關(guān)系
成本 對于SoC/ASIC來說,為了大幅壓縮成本,與次優(yōu)IP(常是免費IP)相較,設(shè)計者更喜歡選擇‘節(jié)省空間’的IP參數(shù)。盡管有許多存儲器IP參數(shù)可供設(shè)計者免費選用,但在產(chǎn)品的整體收益性上,卻并不見得是最經(jīng)濟的解決方案。在很多情況下,與‘免費’存儲器IP相較,透過改善的嵌入式存儲器IP密度與性能來壓縮制造成本,效果更為顯著。
在產(chǎn)品的整個生命周期中,存儲器體積最佳化對量產(chǎn)成本的影響如表1所示。在表1中,存儲器IP占用的晶片空間以百分比表示??赏高^晶片成本、量產(chǎn)效率以及產(chǎn)品壽命,計算高密度存儲器的成本壓縮效果。節(jié)省的IP空間根據(jù)圖4可看出,1T和6T 存儲器的密度增量比值約為2:1。
表1:高密度IP與成本節(jié)約
嵌入式存儲器IP選用指南
為了了解存儲器設(shè)計中的選擇要件,可針對具有最先進功能的付費嵌入式存儲器類型加以歸納:
單埠(6T)和雙埠(8T)SRAM IP 由于這類存儲器架構(gòu)大多適用于主流CMOS制造制程,無需額外的制程,因此基于傳統(tǒng)6T儲存單元的靜態(tài)RAM存儲器模組正成為ASIC/SoC制造中的主流。6T儲存單元采用經(jīng)驗證適用于晶圓代工廠生產(chǎn)的高速、低功耗設(shè)計6T/8T位單元,是大規(guī)模編程或數(shù)據(jù)存儲器模組的理想元件。6T儲存單元適用于儲存能力從幾位元到幾兆位元的儲存陣列。
根據(jù)設(shè)計者采用針對高性能還是針對低功耗最佳化的CMOS制程,采用此種結(jié)構(gòu)的儲存陣列經(jīng)過設(shè)計后,可滿足多種不同的性能需求。經(jīng)高性能CMOS制程制造的SRAM,在功耗降低的同時,可讓40nm和28nm等先進制程節(jié)點的存取時間可降低到1ns以下。隨著制程節(jié)點的進展,外形尺寸的微縮,采用傳統(tǒng)6T儲存單元建構(gòu)的靜態(tài)RAM單元尺寸更小,存取時也間更短。
SRAM存儲器單元的靜態(tài)特性使其可保留最小數(shù)目的支持電路,只需要對位址進行解碼,并為解碼器、感測和計時電路的設(shè)計提供訊號即可。
單埠(6T)和雙埠(8T)暫存器IP 對于快速處理器緩沖存儲器和較小的存儲器緩沖(最高約每個巨集72Kbit)來說,這類暫存器存儲器組合IP是個不錯的選擇。暫存器同時具備占用空間最小、性能最快等特點。
單層可編程ROM IP 這種結(jié)構(gòu)功耗和速度均相對較低,特別適用于空間有限的儲存、固定數(shù)據(jù)的儲存或體積穩(wěn)步遞增的應(yīng)用程式儲存。這類IP可支持多晶片組和不同長寬比,既縮小了晶片體積,又獲得了最佳速度。為加速設(shè)計周期,部份IP還提供用以驅(qū)動存儲器編譯器的編程腳本語言。
內(nèi)容尋址存儲器IP 由于速度更快、能耗更低,以及較執(zhí)行大量搜尋任務(wù)的應(yīng)用程式演算法占用晶片空間更小,這類IP大多作為TCAM(三進制)或BCAM(二進制)IP,用于搜尋引擎類應(yīng)用程式。在一般情況下,搜尋可在單一時脈周期內(nèi)完成。TCAM和BCAM常用于封包轉(zhuǎn)發(fā)、乙太網(wǎng)路位址過濾、路由查詢、韌體搜尋、主機ID搜尋、存儲器去耦合、目錄壓縮、封包分類以及多工高速緩沖存儲器控制器等。
單電晶體SRAM 這種結(jié)構(gòu)雖然速度有所降低,但密度極高,適用于180nm、160nm、152nm、130nm、110nm、90nm以及65nm制程。尤其適用于需要大量晶片儲存空間、但不需要極高的存取速度的ASIC/SoC程式,以及空間有限且存儲器模組存在泄漏電流的設(shè)計。該結(jié)構(gòu)可產(chǎn)生與SRAM工作塬理相似的存儲器陣列,但其基礎(chǔ)為單電晶體/單電容器(1T)儲存單元(如動態(tài)RAM所用)。
由于采用了6T儲存陣列,因此在相同的晶片空間上,單電晶體SRAM陣列的儲存能力更強,但必須在系統(tǒng)控制器和邏輯層面了解存儲器的動態(tài)特性,并在刷新控制方面發(fā)揮積極作用。在某些情況下,為了使其看起來像簡單易用的SRAM陣列,也可能對DRAM及其自身控制器進行整合。透過高密度1T巨集模組與某些提供刷新訊號的支持邏輯整合,可使存儲器單元的動態(tài)特性透明化,設(shè)計者可在實施ASIC和SoC解決方案時,將存儲器模組視為靜態(tài)RAM。
1T SRAM是一種可授權(quán)IP,能從晶圓代工廠獲得。但是,由于某些此類IP需要額外光罩層(除標準CMOS層外),增加了晶圓成本,因而限制晶圓代工廠的可選制造空間。為了使額外的晶圓加工成本物有所值,晶片上采用的總DRAM陣列大小,通常必須大于50%的晶片空間。大部份可用DRAM巨集均為硬巨集單元,大小、長寬比以及介面的可選空間有限。
有一種單電晶體SRAM的特殊變體,采用了可通過標準CMOS制程的架構(gòu),因此,它不但不必需修改光罩,也無需額外的制程步驟。此類IP巨集模組具有更高的成本效益(制程成本可節(jié)省15-20%),而且可在任何晶圓廠進行加工,也可出于成本或生產(chǎn)能力等塬因,改變制造廠。這種解決方案提供了多種尺寸、長寬比和介面,可逐一指定相應(yīng)的存儲器編譯器。對于系統(tǒng)的其余部份來說,產(chǎn)生的存儲器模組介面看起來就像靜態(tài)RAM,但其密度(位元/單元空間)是基于6T儲存單元的存儲器陣列的2倍(經(jīng)過對作為空間運算一部份的全部支持電路的平均)。對于大型存儲器陣列來說,支持電路所需的空間占百分比較小,存儲器模組的空間利用率也更高。
存儲器編譯器工具 嵌入式存儲器編譯器的職責在于因應(yīng)特定存儲器應(yīng)用程式的確切需求,量身定做基本的IP存儲器巨集單元。若適用範圍足夠廣,編譯器可讓設(shè)計者選擇最優(yōu)架構(gòu),自動產(chǎn)生存儲器陣列,并精確確定最佳化程式所需的速度、密度、功率、成本、可靠性與大小等因素。透過編譯器的自動化作業(yè),可降低非經(jīng)常性工程成本,并可減少手動陣列最佳化相關(guān)的潛在錯誤。編譯器不但可使客戶的核心大小、介面以及長寬比均達到最理想數(shù)值,而且還可幫助他們大幅地縮短上市時間。作為編譯制程的一部份,編譯器還可為設(shè)計者提供存儲器陣列的電氣、實體、模擬(Verilog)、BIST/DFT模型以及合成視圖。
表2:嵌入式存儲器IP的商業(yè)案例
結(jié)論
為新的ASIC/SOC選擇最佳嵌入式存儲器IP是設(shè)計決策的關(guān)鍵。設(shè)計者應(yīng)了解適用于其特定應(yīng)用程式的最佳存儲器特性及其所有關(guān)鍵參數(shù),所尋找的存儲器 IP應(yīng)具有足夠的適應(yīng)性,可滿足目標SoC的各種需求。盡管有現(xiàn)成的免費存儲器IP可供使用,但與可為特定應(yīng)用程式提供更好特性的付費IP相較,它并不見得總能提供最佳解決方案。
經(jīng)過充分除錯的存儲器IP具有體積小、泄漏功率低、動態(tài)能耗低、速度快等特點,可為設(shè)計者的解決方案進一步最佳化,不但可在產(chǎn)品的整個壽命周期內(nèi),帶來上百萬美元的營收,同時也使其晶片在競爭激烈的ASIC/SOC市場上,得到更好的差異化。
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