在智能型手機應用中，電容觸控技術日趨重要，除了橫跨顯示和生物辨識外，各種透過電容觸控芯片算法實現(xiàn)的功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。然而，蘋果在2015年將壓力感測導入iPhone后，相關供應鏈原本期待此技術將蓬勃發(fā)展，但至今不僅Android陣營未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術，后續(xù)發(fā)展值得密切關注。

自iPhone導入電容觸控屏幕后，是否具備手指觸控接口技術已成為消費者區(qū)分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術相關廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元的規(guī)模。

然而，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新機開發(fā)案早就以多點觸控技術取代單點觸控技術，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的機種開始放量，導致智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負8％。

顯示觸控整合芯片現(xiàn)況

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟，2017年透過與全屏幕設計相輔相成，市占率進一步提升，2018年更預計將再成長1倍以上規(guī)模，甚至待2019年晶圓代工廠產(chǎn)能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術之一，因此，缺乏相關產(chǎn)品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)。

柔性觸控技術需求大增

自三星在旗艦機種采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市場需求不斷提升，相對應的柔性觸控技術也越來越受重視。若蘋果在2018年新機種采用柔性AMOLED面板，可以預期2019年市面上柔性觸控技術的市場占比將會大幅提升，加上未來中國面板廠柔性AMOLED面板產(chǎn)能開出后，已開始耕耘可撓觸控技術的相關廠商，包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光、信利等智能型手機觸控模塊廠，以及新思、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術的芯片廠，皆將有望迎來可觀商機。

電容觸控芯片廠轉(zhuǎn)進

壓力感測技術

iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術為獨立模塊，其控制芯片是由蘋果自行設計，再委外臺積電與環(huán)旭電子代工制造和封裝測試。而Android陣營的華為，則在Mate S機種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載韓國Hideep整合此兩功能的芯片，實現(xiàn)類似蘋果Force Touch的功能，并同時兼顧成本和機構設計等重要因子。

自此以后，包含中興、宏達電與聯(lián)想等品牌，皆在2015到2016年之間推出采用類似壓力感測技術的機種，甚至有芯片廠商直接透過升級算法來感測手指按壓面積，用最低成本方案模仿此功能，也讓壓力感測技術在一夕之間成為智能型手機市場的新寵兒，各相關廠商和研調(diào)機構皆曾樂觀預測壓力感測技術于智能型手機的滲透率將會在2至3年內(nèi)突破50％。

除了上述的顯示驅(qū)動芯片和壓力感測技術整合外，電容觸控芯片廠商的最大機會點莫過于指紋辨識。自蘋果導入指紋辨識以來，此技術于智能型手機的滲透率不斷提升，在近年自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了Android陣營市占最高的匯頂科技以外，其他如新思、思立微、貝特萊與集創(chuàng)北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術衍生出電容式指紋辨識芯片的廠商。觀察Android陣營的指紋辨識廠商市占狀況，將近一半的廠商同樣經(jīng)營電容觸控芯片，這2種技術之間的密切關聯(lián)程度不言而喻。

手機觸控筆帶起新商機？

以上大略整理電容觸控芯片廠商近年策略和技術發(fā)展重點方向，但根據(jù)拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術規(guī)格。

觸控筆技術雖然在市場推廣已久，但除了三星Note系列以外，此產(chǎn)品始終沒有在智能型手機應用得到太大突破。已故蘋果創(chuàng)辦人賈伯斯甚至公開表示，手指觸控才符合人類操作特性，不認同智能型手機搭配觸控筆。但賈伯斯逝世后，蘋果便在iPad上推出觸控筆銷售，到了2017年底更有市場傳言蘋果將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone，該觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。

若蘋果真的執(zhí)行此策略，勢必會對手機產(chǎn)業(yè)刮起一股風潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規(guī)格更加嚴格，需有更高的算法以實現(xiàn)更高的精密度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預估單顆電容觸控芯片單價將會提升約30％，對于在手機、平板計算機與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的***廠商而言，無疑會是一大利多消息。

結(jié)論

電容觸控技術除了早已成為智能型手機的標準規(guī)格外，也已發(fā)展出許多不同應用，為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。由于電容觸控芯片是電容感應技術大家族中，最早導入智能型手機且最主流的技術，因此其發(fā)展自然受市場關注。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，Android陣營的外掛式電容觸控技術市場受到擠壓和平均單價下滑等因素，2018年智能型手機電容觸控芯片（不含顯示和觸控整合方案芯片）全球產(chǎn)值預估將下滑近2成左右。此外，由于大部分智能型手機機種皆已搭載多點觸控方案，因此未來推升產(chǎn)值的動力，主要將來自支持柔性觸控和主／被動觸控筆等功能的電容觸控芯片單價提升。

至于壓力感測市場，假使蘋果真的于2018年新一代iPhone取消搭載壓力感測模塊以節(jié)省成本，預估整體壓力感測模塊的市場規(guī)模將會在2019年顯著下滑，對于***供應鏈廠商而言，后續(xù)影響值得關注。由此轉(zhuǎn)變也可以看出，一直以來，Android陣營的手機用戶對手機售價（成本）和自身感受應用價值之間是否對等十分在意，而如今蘋果也越來越重視此問題，不斷嘗試開發(fā)新產(chǎn)品來拓展和吸引Android中高階客群。