每年,新的智能手機和便攜式設備都有望在功能和功能方面將客戶提升到新的水平。這對于消費者持有和使用他們的新設備最為顯著,但是產(chǎn)品內(nèi)部的印刷電路板和硬件協(xié)同工作以實現(xiàn)這一目標。新的近場通信(NFC)芯片和技術正在幫助器件設計人員充分利用PCB空間,從而提高產(chǎn)品的整體性能。例如,三星新推出的Galaxy Note 4有望在高射頻下提升NFC性能。這是通過尺寸更小但在讀卡器和卡仿真模式下工作兩倍的芯片完成的。設備軟件的更新預計是安全可靠的,因此可以將新功能添加到NFC芯片中。每一代新設備都能提高PCB功能,這將繼續(xù)使產(chǎn)品更智能,更實用。
最大限度地提高印刷電路板的功效
產(chǎn)品設計人員面臨的兩難選擇是最新組件,同時降低能耗和發(fā)熱量。調整印刷電路板設計以找到完美的解決方案將使您的團隊能夠創(chuàng)建在成品中按需工作的PCB。通孔結構,PCB板層選擇和電路板上元件的放置都起到了效率的作用。
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