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PCB中的黃金是什么

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:ct ? 2019-08-15 19:21 ? 次閱讀
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PCB制造中使用的黃金是什么?

企業(yè)和消費(fèi)者幾乎都依賴電子設(shè)備來(lái)完成日常生活的各個(gè)方面。汽車充滿了印刷電路板(PCB),適用于從照明和娛樂(lè)到控制關(guān)鍵機(jī)械功能行為的傳感器。兒童享受的計(jì)算機(jī),平板電腦,智能手機(jī)甚至許多玩具都將電子元件和PCB用于其復(fù)雜的功能。

今天的PCB設(shè)計(jì)人員面臨著創(chuàng)建可靠電路板的挑戰(zhàn),這些電路板在控制成本和縮小尺寸的同時(shí)執(zhí)行越來(lái)越復(fù)雜的功能。這在智能手機(jī),無(wú)人機(jī)和其他應(yīng)用中尤為重要,因?yàn)橹亓渴荘CB特性的重要考慮因素。

黃金是印刷電路板設(shè)計(jì)中的重要元素,并密切關(guān)注大多數(shù)印刷電路板將顯示板上的“指狀物”包括由金制成的金屬觸點(diǎn)。這些指狀物通常是多層金屬,其可包括鍍有最后一層金的材料,例如錫鉛,鈷或鎳。這些金觸點(diǎn)對(duì)所得PCB的功能至關(guān)重要,與包含電路板的產(chǎn)品建立連接。

為什么要使用金?

屬性金色使其成為PCB制造中的絕佳選擇。鍍金的邊緣連接器為經(jīng)受高磨損的應(yīng)用(例如板插入邊緣點(diǎn))提供一致的表面光潔度。硬化的金表面具有穩(wěn)定的表面,可以抵抗這種重復(fù)活動(dòng)造成的磨損。

就其本質(zhì)而言,黃金非常適合電子應(yīng)用:

  • 它易于成型,對(duì)連接器,電線和繼電器觸點(diǎn)進(jìn)行操作
  • Gold非常有效地導(dǎo)電(對(duì)PCB應(yīng)用來(lái)說(shuō)是一個(gè)明顯的要求)
  • 它可以承載少量電流,這對(duì)當(dāng)今的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)至關(guān)重要/li>
  • 其他金屬可以與金合金化,如鎳或鈷
  • 它不會(huì)變色或腐蝕,使其成為可靠的連接介質(zhì)
  • 熔化和回收金再利用是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的過(guò)程
  • 只有銀和銅提供更高的導(dǎo)電性能,但每一種都容易腐蝕,產(chǎn)生電流電阻
  • 即使是薄的黃金應(yīng)用也能提供可靠的和具有低電阻的穩(wěn)定觸點(diǎn)
  • 金連接可承受高溫
  • 厚度變化nis可以用來(lái)滿足特定應(yīng)用的要求

幾乎每一種電子設(shè)備都包含一定程度的黃金,包括電視,智能手機(jī),電腦,GPS裝置,甚至可穿戴技術(shù)。計(jì)算機(jī)是含有黃金和其他金元素的多氯聯(lián)苯的天然應(yīng)用,因?yàn)樾枰煽?,高速地傳輸比任何其他金屬更適合黃金的數(shù)字信號(hào)。

黃金是無(wú)與倫比的用于包括低電壓和低電阻要求的應(yīng)用,使其成為PCB觸點(diǎn)和其他電子應(yīng)用的理想選擇。黃金在電子設(shè)備制造中的使用現(xiàn)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)珠寶制造中貴金屬的消耗。

黃金為技術(shù)做出的另一項(xiàng)貢獻(xiàn)是航空航天業(yè)。由于黃金連接和PCB集成到航天器和衛(wèi)星中的預(yù)期壽命和可靠性很高,黃金是關(guān)鍵部件的自然選擇。

PCB中金的其他注意事項(xiàng)

當(dāng)然,在PCB中使用黃金存在缺點(diǎn):

  • 價(jià)格 - 作為貴金屬黃金資源有限,使其成為數(shù)百萬(wàn)電子設(shè)備中使用的昂貴材料。
  • 資源損失 - 一個(gè)例子就是在智能手機(jī)等現(xiàn)代設(shè)備中使用黃金。大多數(shù)智能手機(jī)都沒(méi)有回收利用,不小心丟棄手機(jī)就會(huì)永久性地?fù)p失少量的黃金。雖然數(shù)量很少,但廢棄設(shè)備的數(shù)量龐大,卻會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)數(shù)量的未回收金。
  • 在重復(fù)或高壓安裝/滑動(dòng)條件下,自行涂金可能容易磨損和涂抹。這使得在兼容的底層上的應(yīng)用利用更硬的材料最有效。 PCB使用的另一個(gè)考慮因素是將金與另一種金屬(如鎳或鈷)結(jié)合形成一種稱為“硬金”的合金。
  • 美國(guó)環(huán)境保護(hù)署(EPA)報(bào)告稱電子廢物正以比幾乎所有其他廢物商品更快的速度增長(zhǎng)。這不僅包括黃金的損失,還包括其他貴金屬和可能的有毒物質(zhì)。

PCB制造商必須仔細(xì)權(quán)衡PCB制造中對(duì)黃金的使用:涂抹太薄的一層金屬可能導(dǎo)致電路板性能下降或不穩(wěn)定。利用額外的厚度變得浪費(fèi)并且制造成本高昂。

目前,PCB制造商可以選擇或替代的方案非常有限,這些制造商不辜負(fù)金或金合金的能力和固有屬性。即使這種貴金屬價(jià)值很高,它無(wú)疑仍然是PCB結(jié)構(gòu)的首選材料。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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