上海和深圳的夏天總是伴隨著連續(xù)的陣雨而來(lái)，而今年夏天手機(jī)業(yè)最火的則是全面屏。

微博數(shù)碼博主@i冰宇宙創(chuàng)作了一張圖，直觀的為我們展現(xiàn)了小米MIX、三星S8和iPhone 8這幾款高屏占比旗艦的區(qū)別。

什么叫全面屏呢？

全面屏是指整個(gè)手機(jī)的屏占比接近100%或者大于某個(gè)百分比。至于大于百分之多少目前還沒(méi)有一個(gè)國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)。之前手機(jī)的屏占比大概在60-70%左右。而去年的小米MIX，LG G6，今年的Samsung Galaxy S8都宣稱(chēng)為全面屏，而這些手機(jī)的屏占比則在75%-85%左右，并沒(méi)有高于90%。

那屏占比怎么計(jì)算呢？

目前，大多數(shù)手機(jī)廠商在計(jì)算手機(jī)屏占比時(shí)，利用的公式是“屏幕面積/前面板面積”。這樣的計(jì)算方法貌似合理，但實(shí)際上并不符合現(xiàn)實(shí)。我們知道，液晶屏由于技術(shù)問(wèn)題，其兩側(cè)一定是有“黑邊”存在的（液晶屏的BM區(qū)）。可黑邊是不可能進(jìn)行任何顯示的。因此，屏占比的準(zhǔn)確算法應(yīng)當(dāng)是“屏幕顯示區(qū)域/前面板面積”。比如小米MIX，按照第一種算法其屏占比應(yīng)當(dāng)是91.3%。但按照后一種算法，則應(yīng)當(dāng)是83.6%，而小米對(duì)外宣稱(chēng)的屏占比則是按第一種算法得出的91.3%。另外，曲面屏是無(wú)法采用此方式計(jì)算，對(duì)于曲面屏手機(jī)，一般的做法是取其屏幕的最大橫截面面積來(lái)做為實(shí)際顯示面積，用“橫截面面積/前面板的面積”計(jì)算屏占比。所以Samsung Galaxy S8的屏占比實(shí)際為84.2%，要高于小米MIX的屏占比。

那我們先來(lái)看看，這些年，都有哪些高屏占比手機(jī)呢？

可以簡(jiǎn)單總結(jié)一下：高屏占比的屏最早由Sharp推出，主打的是窄邊框的概念。2016年小米聯(lián)合Sharp推出了17.5：9 FHD的的高屏占比，高比例的手機(jī)。緊接著LG和Samsung 也分別推出了18：9，18.5：9 的WQHD的高屏占比的屏。而最近谷歌之父創(chuàng)辦的Essential 則推出了19:10 屏占比接近85%的手機(jī)。

為什么要用全面屏？

這些年手機(jī)屏幕一直都有往大尺寸方向演進(jìn)。但屏幕過(guò)大時(shí)不利于用戶操作和體驗(yàn)，所以發(fā)展到5.5寸后，屏幕的尺寸增加開(kāi)始緩慢。在整機(jī)大小不改變的情況下，減小手機(jī)屏的邊框，長(zhǎng)寬比例增大，增加屏占比，可以讓用戶擁有更大屏幕的使用體驗(yàn)。

而且將手機(jī)分辨率從16:9改為18:9后，也便于用戶若同時(shí)打開(kāi)兩款軟件時(shí)進(jìn)行分屏操作。

若想將手機(jī)從普通的手機(jī)（上圖左二）做成全面屏手機(jī)的話，若只是上下左右做窄（上圖左一）樣子的話，外觀并不好看。而若更改屏幕的長(zhǎng)寬比例（上圖右一）則可以做成跟現(xiàn)有手機(jī)比例相同的外觀尺寸。

全面屏給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的挑戰(zhàn)

從上圖可以看出，若想將手機(jī)做成全面屏，就需要對(duì)整個(gè)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈都進(jìn)行一次革新。除了AA區(qū)倒角會(huì)影響整機(jī)的UI設(shè)計(jì)是純軟件問(wèn)題外，小編就在這里跟大家分析一下其他跟元器件相關(guān)的問(wèn)題點(diǎn)：

1.屏

目前手機(jī)都是四邊有倒角的，為了配合此倒角，LCM也需要做成倒角，一定程度增加了生產(chǎn)難度。另外窄邊框也是非常難做，需要采用特殊的工藝。

通過(guò)LCM特殊的邊框設(shè)計(jì)，再加上2.5D或3D蓋板可以將左右和上邊框做窄，但下邊框做窄則麻煩一些。之前的LCM都是將LCD driver IC放在玻璃上（COG Chip on Glass），從而造成了整個(gè)LCM有了寬下巴，只有將LCD driver IC 通過(guò)COF（Chip on Flim）工藝放在FPC上，才有機(jī)會(huì)縮短下巴的寬度

。目前用COG工藝，在屏下方至少需要留出3.5mm的邊框，而利用COF工藝則可以將邊框縮減至2mm以內(nèi)。(補(bǔ)充說(shuō)明，由于柔性AMOLED采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亞胺）。所以柔性O(shè)LED的Source IC封裝方式采用的是類(lèi)似COF的COP（Chip On PI）封裝)

另外將邊框做窄的話，現(xiàn)有的TDDI 單芯片技術(shù)還不夠成熟，需要回到雙芯片架構(gòu)才能實(shí)現(xiàn)更好的In-cell體驗(yàn)。

目前來(lái)看，下半年各LCM供應(yīng)商都已經(jīng)開(kāi)始備戰(zhàn)18:9的高屏占比的屏。HD+(18:9的HD )主要集中在5.7'和5.99'兩個(gè)尺寸。FHD+的規(guī)格則是五花八門(mén)。而WQHD+由于對(duì)平臺(tái)要求高，功耗大，規(guī)劃較少。而這些屏基本都會(huì)在今年下半年出來(lái)。

2.前攝像頭

做高屏占比的手機(jī)，前攝像頭的擺放是很大的難題。目前中高端手機(jī)的前攝像頭都是8M以上，甚至是16M。8M AF攝像頭正常的模組尺寸則為8.5x8.5mm，對(duì)全面屏來(lái)說(shuō)，擺件都會(huì)是個(gè)困難。

單純從Camera模組角度來(lái)講，有幾種方式可以減小模組尺寸:

A.大的模組廠如舜余會(huì)用半導(dǎo)體工藝的機(jī)器進(jìn)行模組組裝，可以通過(guò)提高精度的方法，減小模組尺寸。目前通過(guò)這種做法，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。

B. 通過(guò)更改Lens的疊層，將模組做成凸自行，上半部窄的部分放在屏的旁邊，而下半部寬的部分則放在屏的下方從而減小可見(jiàn)區(qū)域的模組尺寸。當(dāng)然這種情況則會(huì)增加模組厚度。

前兩種方法結(jié)合的話，可以讓整個(gè)模組更小。

C. 第三種方法則是將模組從正方形改成長(zhǎng)方形。由于擺放是豎著放的，這樣并不能減小上邊框的寬度，但好處是減少橫向的寬度，以便放下更多器件。（比如可以放下原在Receiver上方的接近傳感器。）

不過(guò)若真的做全面屏的話，上面幾種方法不能真正解決問(wèn)題。做法目前看到有兩種:

第一種就是像Essential （如下圖）或者傳說(shuō)中的iPhone 8一樣，開(kāi)一個(gè)Notch(凹槽)，以便放在相關(guān)器件。

(上圖一為Essential 的解決方案，圖二為傳說(shuō)中iPhone 8的解決方案)

另外一種就是將Camera放在屏的下方，不過(guò)現(xiàn)在還屬于試驗(yàn)階段。其難度還是非常之大的。

3.指紋

指紋識(shí)別芯片的擺放對(duì)高屏占比手機(jī)也是一個(gè)難題。目前小米，三星采用了最解決的辦法即將指紋擺放在背面。當(dāng)然這樣的做法跟主流手機(jī)將指紋識(shí)別芯片放在正面相斥，看起來(lái)不夠高大上。

由于電容的穿透力較差，若真想將指紋識(shí)別芯片放在正面，又希望將手機(jī)下巴做窄，則需要將指紋芯片做成Under Display 或者In Display才能從本質(zhì)上解決此問(wèn)題。而做到Under Display就需要超聲波指紋芯片能有更強(qiáng)穿透能力，或者需要LCM有更高的透光率以便于光學(xué)指紋穿透。而In Display則需要指紋廠商與LCM廠商密切配合，獲得LCM供應(yīng)商的支持，才能克服所有問(wèn)題。

4.聽(tīng)筒

由于聽(tīng)筒占有面積較大，如何將聽(tīng)筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解決全面屏正面空間小的問(wèn)題。在做高屏占比手機(jī)時(shí)，聽(tīng)筒已有一定的解決方案。之前夏普采用的骨傳導(dǎo)技術(shù)，去年小米采用的壓電陶瓷都為大家?guī)?lái)了一個(gè)不錯(cuò)的技術(shù)方向。只是目前無(wú)論骨傳導(dǎo)還是壓電陶瓷在低音性能上做的都不夠好，并且成本高都制約了其發(fā)展。在不影響音質(zhì)的情況下，如何安置聽(tīng)筒也需要看新的技術(shù)如屏幕激勵(lì)器/平面聲場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展進(jìn)展。

5.接近傳感器

高屏占比的屏對(duì)傳感器也提出了要求。本來(lái)就在從兩孔（發(fā)射和接收為兩個(gè)孔）向單孔（發(fā)射和接收為一個(gè)孔）發(fā)展，現(xiàn)在則有可能像小米一樣采用Elliptic Labs的超聲波接近傳感器。使用超聲波傳感器，無(wú)需開(kāi)孔。唯一的不足是超聲波的穿透能力較差。目前來(lái)看其直接穿透屏幕存有較大衰減。因此，如何解決這一問(wèn)題，便是手機(jī)廠商下一步需要思考的。

6.天線

由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機(jī)的受話器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少，對(duì)射頻挑戰(zhàn)更高。而且原來(lái)后蓋三段式的方案也不美觀，為了獲得更好的天線空間，三環(huán)和順絡(luò)陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機(jī)天線設(shè)計(jì)提供了更好的環(huán)境。當(dāng)然相關(guān)的成本也需要大規(guī)模量產(chǎn)來(lái)降低。另外，5G時(shí)代，天線將會(huì)高度集成化和小型化，都將對(duì)全面屏是個(gè)利好。

據(jù)Sigma Intell的預(yù)測(cè)，搭配18:9的屏的智能手機(jī)在2017年全年約1.5-1.6億臺(tái)，約占2017年智能手機(jī)全年出貨量的10%。而到了2020年，搭配18:9屏的智能手機(jī)則將占到全球出貨量的50%

蘋(píng)果新一代iPhone將引領(lǐng)全面屏風(fēng)潮？

今年下半年推出的全面屏手機(jī)中有四款將最受關(guān)注：

Apple：

從往年慣例來(lái)看，現(xiàn)在滿天飛的Apple傳言基本屬實(shí)。Apple應(yīng)該是通過(guò)在屏表面做一個(gè)Notch來(lái)擺放聽(tīng)筒，前攝，光感和高大上的結(jié)構(gòu)光的。唯一不太確定的就是指紋的擺放。用Under Display的話，技術(shù)不夠成熟；用結(jié)構(gòu)光的人臉識(shí)別來(lái)代替指紋也并不靠譜。最靠譜的傳言則是將指紋放在后蓋面。不過(guò)，這樣的設(shè)計(jì)，用戶是否會(huì)買(mǎi)單呢？

Samsung：

Note 8也肯定高屏占比的屏。不過(guò)Samsung可以自己生產(chǎn)多數(shù)器件，組裝也不像Apple在毫無(wú)節(jié)操的大陸公司，而是韓國(guó)公司貼片組裝生產(chǎn)，所以泄密的很少。相比小米MIX和夏普早期推出的高屏占比手機(jī)，S8的外觀設(shè)計(jì)更為合理。不過(guò)受去年Note 7的影響，今年S8也賣(mài)的不好，估計(jì)今年Note 8的銷(xiāo)量也不容樂(lè)觀。

華為：

上半年的P10賣(mài)的不夠好，華為更加看重Mate10的銷(xiāo)量。但毫無(wú)疑問(wèn)Mate 10也將采用高屏占比的屏。不過(guò)如同Samsung一樣，Mate 10相關(guān)的保密措施做得也很好，很多信息并沒(méi)有被透漏出來(lái)。

OPPO：

HOV三家的OV去年年底為沖量，將貨積壓在渠道商手里，導(dǎo)致上半年光忙著清庫(kù)存而出貨慘淡所以O(shè)PPO也希望通過(guò)下半年緊隨Apple發(fā)布R11來(lái)沖量。高屏占比的屏則是R11的重要亮點(diǎn)。

目前來(lái)看，Samsung和Apple在2019年將引領(lǐng)18：9高屏占比屏手機(jī)的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)各占33%和30%的市場(chǎng)份額。而在2017年下半年，除了Samsung和Apple外，相信會(huì)有超過(guò)15款新智能手機(jī)配置18：9的高屏占比的屏。

從品牌手機(jī)廠商來(lái)看，最早做高屏占比的夏普今年下半年推出的手機(jī)將大比例采用高屏占比的屏。而小米委托方案公司制作的紅米手機(jī)項(xiàng)目也將大范圍改成全面屏，并于下半年量產(chǎn)。

（上面四張圖源自閃/信息）

新手機(jī)形態(tài)對(duì)產(chǎn)業(yè)格局的影響

高屏占比的屏對(duì)手機(jī)格局的影響：

1.高屏占比的屏間接帶動(dòng)了屏的大小和分辨率。對(duì)于去年總算漲價(jià)的LCM供應(yīng)商來(lái)講，此波高屏占比的屏也帶動(dòng)了LCM供應(yīng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。一方面新的外觀設(shè)計(jì)會(huì)帶動(dòng)新的提貨需求；另外一方面全面屏增大了LCM的尺寸，比如原來(lái)做5'的手機(jī)，改成18：9的話，需要做成5.5'，做5.2‘則變成了5.72'，做5.5’則變成了5.99‘手機(jī)，間接降低了LCM的產(chǎn)能，使得LCM供貨不足。所以最近小尺寸LCM也掀起了一波漲價(jià)。

2.由于分辨率提升，要求手機(jī)DRAM的頻率和容量也有所提升。從而提高了整機(jī)的Memory 的容量。最便宜的HD+手機(jī)的Memory也有可能會(huì)采用16GB+16Gb，甚至32GB+24Gb的Memory。

3.由于屏和Memory的成本的增加，使得手機(jī)整機(jī)的成本變貴，其他的配置也將一并上升。攝像頭也將采用13+2M以上的后雙攝配置以及8M以上前攝配置。

4. 手機(jī)天線的難度變大，金屬后蓋可能會(huì)被玻璃或陶瓷后蓋所取代。

對(duì)于指紋的擺放，各家的想出來(lái)的解決辦法也不一樣。小編做了5個(gè)圖（如下圖），在這對(duì)比一下。

圖A：目前標(biāo)準(zhǔn)的正面指紋擺放方式。

圖B：將LCM局部打薄，然后將電容指紋塞至蓋板下方，使得整機(jī)的下巴變短。

圖C：如小米的超聲波式的正面指紋擺放方式（如電容式的是一樣的）

圖D：就是MWC上OPPO和Qualcomm聯(lián)合發(fā)布的正面指紋擺放方式。即利用了超聲波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)，將超聲波指紋放置LCM的下方。

圖E：若想將光學(xué)指紋穿透Display，實(shí)現(xiàn)Under Display，就是使Display的透光率提高。若將LCM下半部分的分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增強(qiáng)。從而實(shí)現(xiàn)光學(xué)指紋識(shí)別。

據(jù)傳言，OPPO R11 不會(huì)選用圖D的超聲波式指紋識(shí)別，而是采用了圖C的形式。畢竟Qualcomm做到UnderDisplay的超聲波指紋識(shí)別芯片據(jù)說(shuō)得明年第一季度才能量產(chǎn)。而華為則綁定供應(yīng)鏈，采用了圖B的方式，實(shí)現(xiàn)短下巴的高屏占比手機(jī)方案。

高屏占比的屏是目前對(duì)手機(jī)外觀最有影響的亮點(diǎn)。所以無(wú)論是品牌手機(jī)客戶還是屏的供應(yīng)商都積極備戰(zhàn)。下半年將會(huì)有非常多的手機(jī)采用高屏占比的屏。而高屏占比的智能手機(jī)壓縮了前置元器件的擺放空間，所以對(duì)前置相機(jī)，前置指紋識(shí)別，手機(jī)天線以及Receiver等器件帶來(lái)了挑戰(zhàn)。不過(guò)這樣也對(duì)手機(jī)元器件的發(fā)展產(chǎn)生了動(dòng)力和方向。隨著各元器件技術(shù)成熟，手機(jī)的外觀也將會(huì)有新的變化，真正的全面屏也將會(huì)出現(xiàn)。不過(guò)是高屏占比的屏還是全面屏都將帶動(dòng)智能手機(jī)的出貨增長(zhǎng)。