國家對(duì)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注。昨日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2014)”在無錫召開。會(huì)上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，正如上證報(bào)之前所報(bào)道，促進(jìn)投融資以及強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合發(fā)展將成為政策的重要導(dǎo)向。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。

工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機(jī)制；解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入；鼓勵(lì)創(chuàng)新；加強(qiáng)對(duì)外開放，鼓勵(lì)國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

會(huì)上還同時(shí)頒發(fā)了“第八屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)，上市公司長電科技、華微電子、華天科技、晶方科技等有產(chǎn)品入圍。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長石磊介紹，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)力支撐。2014年全球半導(dǎo)體市場仍將保持增長勢頭，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元；而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。