深圳國際電子展暨第六屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展將于2017年12月21日-23日在深圳會展中心召開，主辦方專門設(shè)立了物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)，物聯(lián)網(wǎng)展商包括華大半導(dǎo)體、靈動微、世強(qiáng)、瑞芯微、芯訊通、深圳信可通訊技術(shù)有限公司、上海移柯通信技術(shù)股份有限公司、深圳市銳迪芯電子有限公司等將參展，屆時(shí)，華南地區(qū)大量系統(tǒng)廠商設(shè)計(jì)人員將蒞臨現(xiàn)場參觀，尋找新產(chǎn)品，這是個(gè)難得的品牌傳播機(jī)會，期待更多連接器廠商同臺展示更多精品！

深圳國際電子展

過去一年，嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，嵌入式技術(shù)在鞏固傳統(tǒng)應(yīng)用的基礎(chǔ)上，探索新興市場，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是其中最具有廣泛性的應(yīng)用市場，在以創(chuàng)新推動的新技術(shù)革命中，物聯(lián)網(wǎng)無疑將帶給產(chǎn)業(yè)更大的變革性與破壞性，它使我們能夠?qū)?shù)字世界與物理世界緊密連接，對企業(yè)接觸客戶的方式，創(chuàng)造新的服務(wù)帶來深遠(yuǎn)的影響。

一、并購對嵌入式處理器發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響

過去一年和未來一段時(shí)間，芯片供應(yīng)商仍然渴望通過并購削減成本進(jìn)一步增加利潤。芯片供應(yīng)商需要在當(dāng)前產(chǎn)品上留出足夠的利潤為下一代產(chǎn)品研發(fā)提供資金，并且隨著成本的增加，他們需要找出如何提高回報(bào)率的方法。最近我們看到的這些并購包括Quallcomm 與NXP、Microchip與Atmel 和Renesas和Intersil ，這些并購需要1-2年的時(shí)間的整合和消化，所以從短期看并購會影響嵌入式處理器技術(shù)和市場的發(fā)展，但是從長遠(yuǎn)看并購將有益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和系統(tǒng)的推廣和普及。因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用要求處理器設(shè)計(jì)要提供面向最終用戶和應(yīng)用程序的解決方案，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)功率效率，安全性，開發(fā)工具易用型和成本降低，這些都需要芯片供應(yīng)商在研發(fā)上投入資金，研發(fā)出集成度更好、軟件支撐更好的嵌入式處理器（包括微控制器）解決方案，相信在2018年業(yè)界可以看到更多創(chuàng)新性的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。

并購將引導(dǎo)嵌入式處理器向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用垂直市場發(fā)展，芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者將他們的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向高增長的市場機(jī)會，比如汽車輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛、機(jī)器視覺、人工智能（AI）和5G。針對這些垂直市場，領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商也已經(jīng)采取收購戰(zhàn)略，比如最近三星收購哈曼進(jìn)入汽車市場、Intel 收購Movidius 打入機(jī)器視覺市場，Movidius 是一家創(chuàng)業(yè)公司，機(jī)器視覺芯片已經(jīng)應(yīng)用在大疆無人機(jī)和谷歌Tango AR 手機(jī)上，熾手可熱。雖然這些垂直市場規(guī)模目前還很小，但是未來有極大的商業(yè)機(jī)會，芯片公司不愿意放棄這些機(jī)會，芯片更是在垂直市場的并購還將會持續(xù)下去。

物聯(lián)網(wǎng)將側(cè)重于低成本，低功耗和功率效率， 現(xiàn)有嵌入式處理器和微控制器（MCU）產(chǎn)品的性能足以滿足大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。大多數(shù)嵌入式應(yīng)用不需要最高的性能，他們需要最佳的功率效率和最低的功耗。領(lǐng)先的嵌入式處理器供應(yīng)商將繼續(xù)針對目標(biāo)應(yīng)用，提供最佳集成度和功率效率，并具有合適的尺寸芯片產(chǎn)品。

曾經(jīng)借助8位單片機(jī)成功上位的微控制器（MCU），經(jīng)過多年的磨練，迎來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮。32位微控制器在低功耗和永遠(yuǎn)在線的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中都將占據(jù)重要的版圖，針對物聯(lián)網(wǎng)市場的MCU發(fā)展勢頭不會降低，微控制器集成度越來越高，軟件平臺將越來越豐富，處理器與傳感器和云端的結(jié)合將越來越緊密。

嵌入式處理器和微控制器是嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心部件，目前ARM是這個(gè)市場的領(lǐng)導(dǎo)者，基于ARM 處理器核的微控制器和處理器占據(jù)絕大多數(shù)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場份額， 隨著機(jī)器視覺、虛擬現(xiàn)實(shí)和人工智能等創(chuàng)新技術(shù)的興起，GPU的作用和影響力越來越大，不容小視。物聯(lián)網(wǎng)的普及帶動了低功耗計(jì)算和無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，未來在這個(gè)領(lǐng)域?qū)霈F(xiàn)全新的處理器技術(shù)和商業(yè)模式，人工智能（AI）將計(jì)算需要進(jìn)一步提升，嵌入式邊緣計(jì)算對于優(yōu)化計(jì)算能力，實(shí)時(shí)性的提高發(fā)揮巨大的作用，亞馬遜的Alexa就是一個(gè)例子，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能將推動新型處理器架構(gòu)的研發(fā)和應(yīng)用，開源硬件（包括開源芯片）將是一種發(fā)展趨勢。

二、物聯(lián)網(wǎng)云平臺進(jìn)入成熟期

云計(jì)算有三種方式：軟件即服務(wù)（SaaS），平臺即服務(wù)（PaaS）和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）， 物聯(lián)網(wǎng)云平臺是云計(jì)算PaaS 的一種應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)云平臺（IoT Platform）的架構(gòu)如下圖1所示。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（Device），通過藍(lán)牙（Bluetooth） 和Zigbee 無線通信鏈路與設(shè)備網(wǎng)管（Device Gateway）或者智能手機(jī)通信，然后再通過WiFi 和 4G/LTE 通信網(wǎng)絡(luò)與物聯(lián)網(wǎng)云平臺連接，它借助公有云IaaS的基礎(chǔ)云服務(wù)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供接入到運(yùn)營管理全生命周期服務(wù)的能力。

圖1 物聯(lián)網(wǎng)云平臺

目前國外知名的物聯(lián)網(wǎng)云平臺有亞馬遜AWS IoT ，微軟的Azure IoT 、通用電氣的Predix IoT（見圖2）、IBM Watson IoT 和PTC IoT(ThingsWork)平臺。 國內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)云平臺有中國移動OneNet、廣州機(jī)智云和阿里智能云，開源物聯(lián)網(wǎng)云平臺有Kaa和 Eclipe kura 項(xiàng)目。

圖2 通用電氣的Predix IoT平臺

傳統(tǒng)的企業(yè)軟件公司比如Oracle 、SAP 和Redhad 也在研發(fā)針對企業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)云平臺，他們的觸角已經(jīng)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)傳感器領(lǐng)域，國外也稱為Enterprise IoT ，針對企業(yè)應(yīng)用的IoT市場在今后1-2年會快速發(fā)展，比如企業(yè)的聯(lián)網(wǎng)汽車、智慧城市和智能工業(yè)項(xiàng)目，傳統(tǒng)的企業(yè)軟件公司會通過構(gòu)建生態(tài)環(huán)境率先在1-2個(gè)垂直市場打開局面，然后再逐漸拓展應(yīng)用領(lǐng)域。

三、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)異軍突起

隨著開源軟件越來很成熟，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)大量采用開源軟件，比如Linux操作系統(tǒng)。除了汽車電子、航天和國防等安全和可靠性要求的領(lǐng)域繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，傳統(tǒng)的嵌入式操作系統(tǒng)增長緩慢，缺少可以盈利的商業(yè)模式。隨著物聯(lián)網(wǎng)云平臺的發(fā)展，嵌入在設(shè)備端的操作系統(tǒng)也正在和云平臺結(jié)合，形成一個(gè)全新的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)（國外也稱為 Operating System for Internet of Things）。目前已經(jīng)有的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)有ARM mbed OS（見圖3）、谷歌的Android Things 、微軟的Windows 10 IoT Core、華為的LiteOS 和慶科Mico OS。

圖3 ARM mbed OS 應(yīng)用示意圖

盡管科技巨頭們在力推物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，開源軟件在未來還將活躍較長一段時(shí)間。如FreeRTOS（智能手表鼻祖Pebble和許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都使用了FreeRTOS）、TinyOS 等等。這是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)需求不明確、，商業(yè)模式不成熟，加上物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)技術(shù)在發(fā)展之中，還待在產(chǎn)品中驗(yàn)證，部分用戶會傾向于選擇開源軟件去定制適合自己的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

四、物聯(lián)網(wǎng)安全任重道遠(yuǎn)

2016年10月21日美國境內(nèi)包括亞馬遜，推特在內(nèi)的大規(guī)律網(wǎng)絡(luò)癱瘓，起因是DNS服務(wù)商Dys 遭到DDos攻擊，Dys 發(fā)布聲明稱幕后可能是10萬個(gè)感染了Miral 惡意軟件的IoT設(shè)備，這讓廣受關(guān)注的IoT安全推上風(fēng)口浪尖。10月26日美國安全研究團(tuán)隊(duì)Shellphish 在極客大會表演破解華為P9 lite 手機(jī)指紋解鎖的功能, 以及2015年杭州某視頻監(jiān)控設(shè)備企業(yè)安全門事件，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全問題越來越受到關(guān)注。

此前，智能產(chǎn)品制造商只是考慮保護(hù)他們的設(shè)備的功能安全和它們所產(chǎn)生數(shù)據(jù)的安全，即使是這個(gè)要求，設(shè)備制造商，特別是消費(fèi)類電子產(chǎn)品，許多是完不成這個(gè)任務(wù)的。現(xiàn)在他們被要求幫助保護(hù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，甚至不屬于他們自己的客戶的安全性，更加困難的是，物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)計(jì)目前還處在正在探索階段，目前還沒有很成熟的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。

嵌入式系統(tǒng)安全的另外一個(gè)層面的含義是嵌入式設(shè)備的功能安全（Functional safety），汽車電子、工廠自動化、工業(yè)儀控、軌道交通信號、智能電網(wǎng)等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）相關(guān)領(lǐng)域?qū)δ馨踩男枨笞顬槠惹校@個(gè)方面的設(shè)計(jì)和實(shí)施方法也比較規(guī)范，商業(yè)公司也有成熟的軟件和工具，可以提供項(xiàng)目咨詢和服務(wù)。

2017年將是嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在調(diào)整中發(fā)展的一年，隨著芯片公司并購后的整合逐漸完成，部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將落地開花并成形成規(guī)模。2017年窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（LPWAN）發(fā)展迅速，LoRa、Sigfox和NB-IoT幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片、平臺和網(wǎng)絡(luò)齊頭并進(jìn)。 中國剛剛宣布了已經(jīng)在北京懷柔建設(shè)了全球最大的5G試驗(yàn)外場，可提供端到端的測試環(huán)境，將有助于促進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)的形成和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。5G標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)之一，5G中低功耗大連接和低時(shí)延高可靠場景主要面向物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，是 5G 新拓展的新方向。

2018年將迎來嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有突破性發(fā)展的一年，操作系統(tǒng)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的研發(fā)和優(yōu)化將日趨成熟，處理器技術(shù)在虛擬現(xiàn)實(shí)和人工智能快速發(fā)展帶動下將會有耳目一新的發(fā)展，在新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支撐下，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將迎來高速發(fā)展新時(shí)代。

關(guān)于ELEXCON2017深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展：作為華南地區(qū)規(guī)模最大的專業(yè)電子和嵌入式技術(shù)展，ELEXCON2017將于2017年12月21-23日在深圳會展中心舉行。從元件到系統(tǒng)，從設(shè)計(jì)到制造，ELEXCON2017將匯聚超過600家重要供應(yīng)商提供的最新技術(shù)和產(chǎn)品，覆蓋的熱點(diǎn)涵蓋：物聯(lián)網(wǎng)、連接器、嵌入式、電力電子、人機(jī)交互與生物識別、無線充電、醫(yī)療電子、傳感器、電動汽車、智能制造等。