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關(guān)于900V單晶集成電源芯片,HF900的性能分析和介紹

MPS芯源系統(tǒng) ? 來源:djl ? 2019-10-12 09:18 ? 次閱讀
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為了有效保障電能計(jì)量的穩(wěn)定和準(zhǔn)確,高可靠性始終是電表電源最重要的指標(biāo),沒有之一。在線性電源時(shí)代,MPS出品的MP2451就成為了這個(gè)市場的標(biāo)桿產(chǎn)品,在可靠性上面堪稱是業(yè)界良心。如今在智能電表逐漸走向開關(guān)電源的時(shí)代,MPS再次發(fā)布新的900V單晶集成電源芯片-HF900。HF900秉承了將可靠性做到最優(yōu)的理念,處處用心,將為智能電表提供優(yōu)選的開關(guān)電源方案。

1900V單晶集成MOSFET輕松解決高壓設(shè)計(jì)難題

由于電表應(yīng)用需要靠考慮高達(dá)380V,有時(shí)甚至420V的AC輸入電壓,普通的700V Flyback芯片無法解決滿足設(shè)計(jì)需求。而無論是層疊MOSFET或者輸入電壓鉗位的方案,又都顯得過于繁冗復(fù)雜。而且從每多一個(gè)元器件就多一分故障風(fēng)險(xiǎn)的角度來說,那些過于復(fù)雜的方案也并不可靠。

得益于內(nèi)置的900V MOSFET, HF900在420Vac的輸入條件下也能夠靈活的設(shè)計(jì)Flyback電路,而且輕輕松松留出10%以上的電壓裕量,保障電源在實(shí)際工況中的可靠工作。

關(guān)于900V單晶集成電源芯片,HF900的性能分析和介紹

另外,HF900采用單片集成技術(shù)將控制電路和功率管實(shí)現(xiàn)同一個(gè)晶片上,這樣便能夠消除控制器+功率管 copack方案中的兩個(gè)獨(dú)立晶片上的溫度梯度問題,實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的過溫保護(hù),從而提高芯片的可靠性。

而且單片集成的FET采用GND為襯底的平面DMOS結(jié)構(gòu),相比以Drain為襯底的垂直溝道FET,動點(diǎn)面積更小,配以HF900的抖頻功能和優(yōu)化的驅(qū)動設(shè)計(jì),使得EMI調(diào)試更加輕松。

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2連續(xù)可調(diào)的定頻工作模式保證載波通訊不受干擾

HF900可簡單的通過FSET引腳上的一顆電阻連續(xù)調(diào)節(jié)開關(guān)頻率,以輕松避開任意載波模塊的通訊頻率,從而保證通訊信息的真實(shí)可靠。

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3低熱阻封裝,遠(yuǎn)離散熱的煩惱

HF900提供兩種封裝選擇,PDIP8-7EP和SOIC14-11分別可以提供低至68 ?C/W和70 ?C/W的Junction-Ambient熱阻。同樣條件下能夠?qū)崿F(xiàn)更好的熱特性,更有利于電源整體壽命。

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4多重保護(hù)機(jī)制構(gòu)筑全面保障

包括可調(diào)節(jié)輸入過壓保護(hù),芯片過溫保護(hù),輸出過壓保護(hù),過載保護(hù),短路保護(hù)。

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