近日,華為云正式開啟其全新一代通用計(jì)算增強(qiáng)型云服務(wù)器C9實(shí)例的公測(cè)。作為華為云C系列中的旗艦級(jí)產(chǎn)品,C9實(shí)例的問世標(biāo)志著華為云在計(jì)算服務(wù)領(lǐng)域邁出了重要一步。 C9實(shí)例基于華為云自主研發(fā)的全新分布式
發(fā)表于 02-18 14:16
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近日OPPO有兩款神秘新機(jī)成功入網(wǎng),引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。 從3C認(rèn)證官網(wǎng)信息可知,這兩款新機(jī)均標(biāo)配80W快充,其中一款還支持衛(wèi)星通信功能。綜合相關(guān)入網(wǎng)時(shí)間及規(guī)格數(shù)據(jù)等多方面因素推測(cè),這兩款
發(fā)表于 01-23 14:36
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近日,在英特爾于CES 2025展會(huì)上的演講中,公司臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston透露了一個(gè)重要信息:英特爾首款采用18A制程技術(shù)的芯片——Panther Lake處理器,預(yù)計(jì)
發(fā)表于 01-08 10:23
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近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其新一代旗艦級(jí)全大核處理器——天璣8400。這款芯片集成了八個(gè)基于ARM架構(gòu)的A725 CPU核心,性能強(qiáng)勁。 據(jù)悉,天璣8400在緩存方面進(jìn)行了全面升級(jí),二級(jí)緩存翻倍,三
發(fā)表于 12-24 09:39
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近日,ZLG致遠(yuǎn)電子與國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)龍頭企業(yè)麒麟軟件積極響應(yīng)嵌入式產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化的大潮,共同推出了兩款重磅級(jí)的銀河麒麟嵌入式操作系統(tǒng)工控機(jī)產(chǎn)品。 這兩款
發(fā)表于 12-16 11:02
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導(dǎo)讀近日,ZLG致遠(yuǎn)電子聯(lián)合麒麟軟件積極響應(yīng)嵌入式產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化浪潮,再新添兩款重磅級(jí)銀河麒麟嵌入式操作系統(tǒng)工控機(jī)產(chǎn)品。麒麟軟件適配認(rèn)證
發(fā)表于 11-26 01:03
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近日,在英特爾公司2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,CEO帕特?基辛格透露了一個(gè)令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake,將于2025年下半年正式推出
發(fā)表于 11-06 11:18
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據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造,預(yù)計(jì)將為蘋果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無線連接性能。
發(fā)表于 11-01 16:58
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近日,納芯微正式推出了兩款專為汽車排放管理設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)壓力傳感器產(chǎn)品。這兩款新品分別是NSPGL1系列集成式壓差傳感器和NSPAS5N系列耐
發(fā)表于 10-30 18:15
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英偉達(dá)AI服務(wù)器領(lǐng)域即將迎來重大變革。據(jù)里昂證券最新發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè),從明年下半年起,英偉達(dá)的旗艦級(jí)AI服務(wù)器GB200 Ultra將首次引入插槽式設(shè)計(jì),這一創(chuàng)新舉措標(biāo)志著英偉達(dá)GPU產(chǎn)
發(fā)表于 09-27 11:47
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8月底,磁性元件業(yè)績(jī)披露完畢,上半年磁性元件業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何?哪些市場(chǎng)是磁性元件企業(yè)的“避風(fēng)港”?下半年的業(yè)績(jī)支撐又來自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市場(chǎng)業(yè)績(jī)報(bào)告披露完畢,我們整理了磁性元件
發(fā)表于 09-23 09:58
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近日,在Computex 2024上,AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士向大家預(yù)覽了具有超強(qiáng)性能的下一代 EPYC 處理器——第五代 AMD EPYC 處理器(代號(hào)“Turin”)。
發(fā)表于 09-18 11:06
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全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃,旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng),進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,并積極擁抱人工智能(AI)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅猛增長(zhǎng)浪潮。
發(fā)表于 09-03 16:08
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隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng),全球存儲(chǔ)廠商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案,以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,
發(fā)表于 08-19 15:36
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近日,全球領(lǐng)先的電池制造商寧德時(shí)代在面向機(jī)構(gòu)投資者的調(diào)研活動(dòng)中透露,其創(chuàng)新產(chǎn)品神行電池與麒麟電池即將迎來大規(guī)模市場(chǎng)投放。據(jù)公司預(yù)測(cè),這兩款旗艦級(jí)電池今年在整體動(dòng)力電池出貨量中的占比將達(dá)到三至四成,且
發(fā)表于 07-29 15:07
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評(píng)論