過(guò)去十年，華為一直堅(jiān)持自研芯片。產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，面對(duì)當(dāng)前局勢(shì)變化，華為自研芯片策略開(kāi)始升級(jí)，海思芯片開(kāi)始朝多元化發(fā)展。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示，海思目前正在研發(fā)多種芯片，從移動(dòng)設(shè)備，到多媒體顯示，再到電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。據(jù)悉，海思新品將全部采用7nm及以下先進(jìn)工藝制程。

半導(dǎo)體人士透露，海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運(yùn)算技術(shù)。預(yù)測(cè)海思此舉是為了填補(bǔ)在主力移動(dòng)設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白，也有可能是為了滿(mǎn)足華為在5G時(shí)代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

目前，華為已經(jīng)擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線(xiàn)，海思近期又陸續(xù)在臺(tái)積電啟動(dòng)新的芯片開(kāi)發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計(jì)劃，正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。

產(chǎn)業(yè)人士分析，海思近期在臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)不斷增加訂單、加開(kāi)芯片的動(dòng)作是不爭(zhēng)的事實(shí)。

從消費(fèi)性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品線(xiàn)，最后到云端應(yīng)用服務(wù)，海思幾乎沒(méi)有不參與的，放眼全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，幾乎無(wú)人可與之匹敵。