DC/DC電源轉(zhuǎn)換器領域的一項重要創(chuàng)新是實現(xiàn)更高和更高密度的設計。為了實現(xiàn)更小尺寸的解決方案，設計人員現(xiàn)在專注于可用功率密度，以從轉(zhuǎn)換器電路中提取每單位面積或體積的最大功率。由于功率轉(zhuǎn)換器是整個解決方案中關鍵且無處不在的一部分，因此周到的印刷電路板（PCB）布局提供了提高密度同時提供額外系統(tǒng)級優(yōu)勢的機會。一個例子是電磁干擾（EMI），這在產(chǎn)品設計和認證過程中是一個越來越棘手的問題。緊湊，優(yōu)化的功率級布局在發(fā)射和抗擾度方面提高了EMI。

在這個由三部分組成的系列[1]中，我討論了使用步驟的快速開關DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局考慮因素逐步的方法。第1部分的步驟1和2檢查了PCB層疊層，并確定了轉(zhuǎn)換器的高di/dt電流回路和高dv/dt電壓節(jié)點。第2部分中的步驟3和4介紹了功率級和控制IC元件布局，以實現(xiàn)最佳切換以及散熱和EMI性能。在最后一部分中，我將介紹步驟5和6：柵極驅(qū)動，電流檢測和反饋網(wǎng)絡的關鍵走線布線;以及多層PCB基板的電源和接地（GND）平面設計以及地面分離技術的綜述。有關DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局指南的完整摘要，請參見表1。