飛兆半導(dǎo)體的PowerEdge雙頻WCDMA/UMTS射頻功率放大器模塊（ PAM）將功率附加效率（PAE）提高到42％，這是對(duì)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的重大改進(jìn)。作為首款采用3x3 mm LCC封裝提供1850-1910 MHz和1920-1980 MHz工作頻率的3G PAM，該器件比其他4x4 mm封裝小約44％。

PAM解決了當(dāng)今3G手機(jī)，PDA和無線PC數(shù)據(jù)卡的高效率，頻率靈活性和尺寸要求。它還符合新興的高速下行鏈路分組接入（HSDPA）標(biāo)準(zhǔn)。

“飛兆半導(dǎo)體的PowerEdge雙頻段PAM使OEM能夠設(shè)計(jì)產(chǎn)品，使客戶能夠獲得更大的頻段選擇，并顯著擴(kuò)大覆蓋范圍，”飛兆半導(dǎo)體RF功率產(chǎn)品部總經(jīng)理Russ Wagner說。 “隨著手機(jī)功能日益融合，以及對(duì)功率效率的需求，RMPA2265在業(yè)界最小的封裝中提供了減少電路板空間，延長(zhǎng)通話時(shí)間和雙頻段靈活性的優(yōu)勢(shì)。”

通過飛兆半導(dǎo)體專有的InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）技術(shù)，該產(chǎn)品具有出色的線性度和高功率附加效率。該器件具有可選的高/低功耗模式，用于進(jìn)一步優(yōu)化電流消耗。兩級(jí)功率放大器內(nèi)部匹配輸入和輸出至50歐姆，以最大限度地減少外部元件的使用，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)要求。

無鉛（Pb）RMPA2265符合或超過IPC/JEDEC聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020B的要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟要求。