阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！

2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！

3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問(wèn)：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是否正確？

這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！現(xiàn)在：我得出一個(gè)結(jié)論：：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！

mechanical，機(jī)械層

keepout layer禁止布線層

top overlay頂層絲印層

bottom overlay底層絲印層

top paste，頂層焊盤層

bottom paste底層焊盤層

top solder頂層阻焊層

bottom solder底層阻焊層

drill guide，過(guò)孔引導(dǎo)層

drill drawing過(guò)孔鉆孔層

multilayer多層

機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓?a target="_blank">電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。

top solder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

1 Signal layer（信號(hào)層）

信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個(gè)MidLayer（中間層）。

2 Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）

Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

3 Mechanical layer（機(jī)械層）

Protel 99 SE提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer（阻焊層）

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個(gè)阻焊層。

5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。

主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來(lái)。

Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。

6 Keep out layer（禁止布線層）

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。

7 Silkscreen layer（絲印層）

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。

8 Multi layer（多層）

電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。

9 Drill layer（鉆孔層）

鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。

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