此前聯(lián)發(fā)科與美國電信商T-Mobile 測(cè)試5G 通話成功，顯示其技術(shù)實(shí)力，如今更傳出獲得華為大筆訂單的消息。

華為自己也擁有5G 芯片技術(shù)，不過目前成本仍居高不下，且盡管美國推遲華為禁令寬限期，但雙方關(guān)系可能已不會(huì)再回頭，此時(shí)臺(tái)廠的技術(shù)就更受青睞。據(jù)消息指出，華為將會(huì)向聯(lián)發(fā)科采購5G芯片，已應(yīng)用在平價(jià)手機(jī)上。且就是有消息指出，某大客戶要求提前拉貨，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行特地前往臺(tái)積電確認(rèn)產(chǎn)能是否足夠吃下這批訂單。

當(dāng)然此事尚未得到官方證實(shí)，不過目前市場猜測(cè)，最快在2020 年初就可以看到華為推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的5G 平價(jià)機(jī)種。且不僅是華為，OPPO 及Vivo 等中國手機(jī)品牌此前就陸續(xù)有消息傳出將采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，市場猜測(cè)聯(lián)發(fā)科在2020 年第一季向臺(tái)積電下的代號(hào)為MT6885 的芯片訂單可能達(dá)到2 萬片晶圓之?dāng)?shù)。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的5G芯片是適用于Sub-6 GHz 頻段，而非毫米波系統(tǒng)，相容性還有限，主要支援中國和歐洲采用的5G 頻段。而此聯(lián)發(fā)科首款采用7 奈米工藝的5G芯片在今年9 月即將進(jìn)入ES 工程樣品階段，并預(yù)計(jì)于年底前發(fā)送給制造商。分析師認(rèn)為，搭載5G芯片的中階機(jī)出貨量最快將會(huì)在明年中爆發(fā)，市場相當(dāng)看好聯(lián)發(fā)科前景。