為推平價5G手機，華為欲采用聯(lián)發(fā)科5G芯片？
此前聯(lián)發(fā)科與美國電信商T-Mobile 測試5G 通話成功，顯示其技術實力，如今更傳出獲得華為大筆訂單的消息。
華為自己也擁有5G 芯片技術，不過目前成本仍居高不下，且盡管美國推遲華為禁令寬限期，但雙方關系可能已不會再回頭，此時臺廠的技術就更受青睞。據(jù)消息指出，華為將會向聯(lián)發(fā)科采購5G芯片，已應用在平價手機上。且就是有消息指出，某大客戶要求提前拉貨，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行特地前往臺積電確認產(chǎn)能是否足夠吃下這批訂單。
當然此事尚未得到官方證實，不過目前市場猜測，最快在2020 年初就可以看到華為推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的5G 平價機種。且不僅是華為，OPPO 及Vivo 等中國手機品牌此前就陸續(xù)有消息傳出將采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，市場猜測聯(lián)發(fā)科在2020 年第一季向臺積電下的代號為MT6885 的芯片訂單可能達到2 萬片晶圓之數(shù)。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的5G芯片是適用于Sub-6 GHz 頻段，而非毫米波系統(tǒng)，相容性還有限，主要支援中國和歐洲采用的5G 頻段。而此聯(lián)發(fā)科首款采用7 奈米工藝的5G芯片在今年9 月即將進入ES 工程樣品階段，并預計于年底前發(fā)送給制造商。分析師認為，搭載5G芯片的中階機出貨量最快將會在明年中爆發(fā)，市場相當看好聯(lián)發(fā)科前景。
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