昨天，也就是8月21日，三星Note10系列發(fā)布會在國內順利舉行，和之前在國外的發(fā)布會一樣，三星發(fā)布了兩款手機，Note10和Note10+。對于這兩款手機而言，用戶的呼聲還是非常高的，頂級的硬件加上不俗的配置，還有討人喜歡的外觀，很多人對于這款手機都是充滿的期待。而發(fā)布會上三星一直在講解5G知識，這也讓很多人都向往著5G的來臨，本以為發(fā)展得很順利，但是今天卻傳來一條消息，讓三星和高通都雙雙遭受打擊。

我們都知道，除了蘋果、高通、華為和聯發(fā)科這幾家有能力研發(fā)芯片以外，三星也可以自研芯片，自家的獵戶座在性能上完全不弱，能和高通、華為正面硬剛一下。而之前高通研發(fā)了一款代號為Snapdragon SDM7250的中端5G芯片，這款芯片面對的是2000以內的平價機型，被很多人所看好，高通也放心的讓三星所代工，本以為三星能夠順利完成，沒想到這中間卻出了差錯。

就在今天，國外相關的媒體報道，三星幫助高通代工的這批芯片因為良品率出現了問題，導致這批5G芯片全體報廢，不僅僅是高通的芯片出現了這種問題，連自家的芯片在良品率方面也有不達標的現象存在，這個消息無論是對于三星還是對于高通來說，無疑都是一記重拳。

目前已經掌握了7nm制程工藝的代工廠極少，其中三星和臺積電屬于規(guī)模較為大的兩家廠商，而高通此次選擇與三星合作，一方面是不想將全部的訂單都交給臺積電，畢竟臺積電給很多家廠商代工芯片，如果將自己的芯片全部交給臺積電，訂單很有可能延后完成。而另一方面也是因為自己的高通一直以來都存在著商業(yè)合作，關系上也比臺積電更為密切一些，所以將這些訂單給了三星。

不僅如此，根據相關人士透露，高通計劃明年發(fā)布的X55基帶也受到了一定程度的影響，這對于一些國產廠商來說可不是一個好消息，X55基帶是高通計劃面向主流高端市場的芯片產品，支持NSA和SA兩種組網方式，本來計劃是想推出X55基帶與華為的巴龍5000對抗，但是沒想到卻出現了這種差錯。到目前為止，三星還有時間去對生產線進行調整，但是如果三星在年底之前無法解決良品率的問題，那么X55基帶的發(fā)行就會延期，到時候一批國產手機就會受到影響，包括小米、OV，甚至蘋果和三星自己都不能幸免。

在目前的手機市場中，最不受什么影響的就是華為了，畢竟華為有自己的基帶和芯片。不過本來還期望著在接下來的5G市場中，這幾家廠商能夠“大戰(zhàn)”一番，但是現在看來，華為可能又要霸占5G手機市場一段時間了，高通和三星的“陣亡”，也讓華為有足夠的時間去研發(fā)下一代的基帶芯片，這對于其他手機廠商來說，沒有比這個更壞的消息了。

但是從這件事情上來看，也恰恰證明了一家獨大的劣勢，芯片廠商直接決定了手機廠商的命運，芯片研發(fā)過程中一旦出現了意外，無論是對于芯片本身和手機廠商而言，都是一個不小的打擊，而且最重要的是，手機廠商還無法做出什么改變，只能眼睜睜地看著，等待芯片問題的解決方案。再次體現了自研的重要性。