第1步：準備

第2步：訂購所需的耗材

到做貼片焊接你需要一些用品，如：焊錫絲，焊膏，助焊劑，烙鐵，所以這里有一些鏈接可以幫助你找到這些物品。來吧，訂購這些，以便在您開始焊接時準備好它們。如果你以前做過一些焊接，你可能已經有了這些耗材。

焊錫絲（含鉛）

焊膏（含鉛）

助焊劑筆

T12焊接站

回流焊爐

IPA（異丙醇）適合清潔（在當?shù)厥褂茫?/p>

步驟3：方法＃1：使用烙鐵直接焊接到Pcb

這是我組裝時使用的方法一兩件，我真的不在乎它的外觀。我只需用鑷子拿一個元件，然后用一些精細的焊料手工焊接每個元件。使用一些額外的助焊劑肯定會有所幫助，建議使用。當你有一個中小尺寸的電路板時，這種方法很快，但如果你低于0603 smd封裝，就很難可靠地做到這一點。墊將太小，您將開始需要放大。

步驟4：方法＃2：使用模板涂抹焊膏并使用熱空氣加熱

這種方法需要與您的電腦一起訂購模板，但大多數(shù)原型友好的晶圓廠現(xiàn)在都提供價格合理的模板。您需要將PCB上的模板與平面對齊，然后使用刮刀和一些焊膏刮擦模板表面。焊膏將流過模板，并準確地在PCB上的每個焊盤上結束。接下來，您需要將部件放置在輕微的壓力下，這樣才能使它們粘到焊膏上?，F(xiàn)在最后一部分是將焊膏加熱到熔化溫度。我傾向于使用熱風槍，因為它很快，但你必須非常小心氣壓低，因為你可以很容易地吹走組件。

如果附近有其他可能會融化的組件，比如塑料連接器，還要避免過多地加熱電解電容，則需要小心。 SMD部件通常設計為在規(guī)定的時間內承受回流溫度。但是你需要保持在230攝氏度以下，以避免在無鉛糊狀物的情況下造成任何損害。

這種方法的另一種變化是使用熱煎鍋或熨斗并完全加熱pcb自下而上。這將提供比熱風槍更好的結果，因為加熱將在板的整個表面上均勻地發(fā)生，并且不存在將部件吹走的風險。使用這種方法，我可以很容易地焊接具有良好焊點的0402元件。

步驟5：方法＃3：使用模板應用焊料并使用烤箱回流

這種方法使用模板將漿料分配到PCB上，但是為了實際加熱電路板，使用了回流焊爐，因為它提供了一個溫度可以封閉的空間精確控制。您可以通過重新設計電烤箱并制作自己的回流爐控制器來構建自己的回流爐。您可以使用大量的開源設計，它們都使用相同的原理PID回路熱電偶用于測量溫度，固態(tài)繼電器用于根據(jù)程序打開或關閉烤箱。使用這樣的設置，您可以遵循回流曲線，該曲線通常在焊膏數(shù)據(jù)表或組件的數(shù)據(jù)表中給出。這與工業(yè)PCB組裝中使用的工藝相同，唯一的區(qū)別是它們具有更復雜的不同區(qū)域的烤箱，有些則填充特定的氣體而不是空氣，以提供最佳的焊點。

I我已經建立了自己的回流爐7 - 8年前，我成功地用它組裝了數(shù)千塊板。然而近年來我沒有使用它，因為我只組裝1-2個原型，我傾向于使用方法＃1或＃2，因為它更快更經濟。

你也可以購買現(xiàn)成的回流焊來自中國的烤箱，從我看過的評論中看起來不錯，甚至還有一個替代固件供你加載。因此，如果您的預算不緊，您也可以購買其中一個。對于原型制作工作來說并不是真的需要，但如果你要組裝更多的電路板肯定需要，特別是如果你打算出售電路板。

第6步：結論

責任編輯：wv