小米定于12月發(fā)布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機(jī)Redmi K30。
XDA一番挖掘后發(fā)現(xiàn),K30很可能對(duì)應(yīng)代號(hào)“Phoenix(鳳凰)”的小米新機(jī),而這款產(chǎn)品的主要信息已經(jīng)在MIUI 11代碼中浮出水面。
具體來(lái)說(shuō),“Phoenix”采用正面右側(cè)挖孔前攝設(shè)計(jì),指紋傳感器放置在機(jī)身右側(cè)。
同時(shí),代碼“isSuppotHighFrameRate”顯示該機(jī)設(shè)置中可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇。
另外,高通的相機(jī)支持庫(kù)中出現(xiàn)了 “phoenix_imx686”這樣的字段,難不成要首發(fā)索尼IMX686傳感器,傳說(shuō)中的6400萬(wàn)像素?
最后值得關(guān)注的就是K30所選的SoC,看起來(lái)高通7系、聯(lián)發(fā)科5G和三星Exynos 980都有可能。
責(zé)任編輯:wv
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