(eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺，更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)

即使三星的5G手機已經(jīng)發(fā)布了，但是之前A系列所出的翻轉(zhuǎn)攝像頭手機，依舊令小E心動不已，今天就來看看這款翻轉(zhuǎn)攝像頭手機究竟和之前的升降攝像頭有什么區(qū)別吧。

配置一覽

SoC：高通驍龍730G 64位八核處理器 丨8nm工藝

屏幕：6.7英寸Super AMOLED無孔全面屏 丨 2400x1080 丨 屏占比93.8%

存儲：8GB RAM+ 128ROM

攝像頭：4800萬主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+3D景深攝像頭

電池：3700mAh鋰離子聚合物電池

特色：123度超廣角攝像頭丨 180度前后翻轉(zhuǎn)三攝像頭 丨 無聽筒設(shè)計丨 屏下光學(xué)指紋識別

拆解步驟

A80的SIM卡托位于手機底部左側(cè)，帶有灰色防水膠圈的SIM卡托采用塑料加金屬制成，正反雙Nano-SIM卡設(shè)計，卡托有正副卡標(biāo)識，不支持內(nèi)存卡擴展。

A80的雙曲面后蓋，采用第六代康寧玻璃后蓋，后蓋與機身之間多處使用黑色黏膠固定。需要使用熱風(fēng)槍將膠融化后就能分離屏幕。后蓋拆下后，可以看到在中間有一塊散熱緩沖膠墊，主機處后端蓋上就是NFC線圈。

PC材質(zhì)的主板防護蓋和半封閉揚聲器模塊共使用10顆十字螺絲固定，主板防護蓋上還集成了LDS天線，表面除了NFC線圈外還有石墨散熱材料。

機身側(cè)邊有一塊天線小板，通過1顆螺絲固定，與主板采用同軸線連接。主板與副板之間由一根FPC軟板和兩根RF同軸線連接，副板用一顆十字螺絲固定，接口周圍有黑色泡棉材料。取下副板后殼以看見用兩顆十字螺絲固定的光學(xué)式指紋識別器，識別器與屏幕之間沒有使用黏膠。

電池用三條易拉膠固定，攝像頭升降模塊上的兩塊塑料保護片，通過膠固定，取下較方便。

手動向手機上方推動攝像頭升降模塊后取下兩塊塑料護板，兩側(cè)導(dǎo)軌用4顆螺絲固定，卸下固定螺絲后，我們發(fā)現(xiàn)整個模塊用兩條軟硬結(jié)合板與主板正面相連并不能立即拆下。

卸下主板固定螺絲后，主板和攝像頭升降模塊就整個拆卸下來，升降模塊與主板之間用BTB方式連接，模塊兩側(cè)有兩個金屬限位器。主板正反面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

屏幕背面與支撐板之間有一層黏膠輔助固定屏幕，但是黏膠粘性不強。

AMS670TA01是一塊6.7英寸Super AMOLED無孔全面屏，保護玻璃為第五代康寧大猩猩玻璃。

旋轉(zhuǎn)攝像頭部分拆解

升降電機是旋轉(zhuǎn)攝像頭主要的模塊之一，并不在攝像頭模塊中。而是用螺絲固定在內(nèi)支撐上部，右側(cè)是光線和距離傳感器安裝固定位，并沒有預(yù)留聽筒和聽筒安裝位。所以整個中框上部一體成型，光滑平整。中框兩側(cè)按鍵軟板表面上貼有塑料相位片。振動器也帶有一圈固定泡棉。

接下來就是攝像頭模塊的拆解了，正面所用的是一塊黑膠貼合固定的軟性塑膠膠片，取下能看見模塊兩側(cè)有兩塊用螺絲固定的塑料防護蓋。

防護蓋下就是連接三個攝像頭模組的兩個BTB接口，模塊右側(cè)還有一顆頂置拾音麥克風(fēng)。

A80攝像頭升降機構(gòu)為不銹鋼金屬材質(zhì)，整個機構(gòu)與后殼之間用螺絲固定，拆卸相對簡單，機構(gòu)頂部兩側(cè)為齒輪和橫軸，兩條攝像頭FPC軟板使用繞線方式纏繞在橫軸兩側(cè)。攝像頭防護外殼兩側(cè)共有4顆Y字固定螺絲。

攝像頭防護外殼為鋁合金材質(zhì)，內(nèi)有減震泡棉，攝像頭底座一側(cè)有一塊粉色散熱硅膠墊，兩條橋接軟硬結(jié)合板用雙面膠固定。

A80的蛇形頭模組其實是由一個雙鏡頭模組加一個景深鏡頭模組組成，兩個模組鑲嵌在一個鋁制外殼內(nèi)，用手指向外輕推就可以將兩個模組從外殼能拆除。

左側(cè)兩顆攝像頭為800萬像素123度廣角攝像頭，使用三星S5K4HAYX CMOS傳感器，另一顆是4800萬像素主攝像頭使用索尼IMX586 CMOS傳感器，模組支持PDAF相位對焦技術(shù)。還有一顆3D景深攝像頭模組集成LED閃光燈。

A80攝像頭工作原理：當(dāng)使用前置相機拍攝時，升降電機向上頂起攝像頭模塊，固定在機身兩側(cè)的導(dǎo)軌向下運動，支撐架驅(qū)動頂部兩層齒輪組，后置三攝像頭向前翻轉(zhuǎn)變成前置攝像頭。如果重新切換至后置相機鏡頭，旋轉(zhuǎn)攝像頭模塊會向下收回，三攝像頭自動旋轉(zhuǎn)為面向后面，恢復(fù)原狀。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

黃色：STMicroelectronics-LSM6DSM- 加速度計和陀螺儀芯片

紅色：Qualcomm—SM7150-高通龍730G 64位八核處理器芯片

綠色：Silicon Mitus-SM3010-USB Type-C端口保護IC與2:1 MUX高速開關(guān)芯片

藍色：Samsung- KM8V7001JM-8GB LPDDR4X DRAM+128GB FLASH芯片

青色：Qualcomm-SDR660-收發(fā)機芯片

深綠色：Qualcomm-WSA8815-音頻芯片

紫色：Skyworks- SKY77786-11-無線前端芯片

橙色：Cirrus Logic-CS48L33-音頻解碼芯片

粉色：Qualcomm-SMB1390-快充芯片

主板背面主要IC（下圖）:

黃色：Skyworks-SKY13745-21-射頻功放芯片

綠色：Qualcomm-PM7150-電源管理芯片

橙色：NXP-TFA9894B-音頻功放芯片

深綠色：Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片

青色：NXP-PN80T-NFC芯片

藍色：Qualcomm-WCN3998-WIFI、藍牙、FM芯片

紅色：AKM-AK09918C-電子羅盤芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

當(dāng)然了，這只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。

總結(jié)

三星A80整機是三段式布局組裝，內(nèi)部使用大量螺絲固定組件，屏幕與中框之間沒有預(yù)留聽筒組件的位置，僅使用屏幕震動發(fā)聲。升降旋轉(zhuǎn)攝像頭模塊使用軟硬結(jié)合板與主板之間連接。雙曲面后蓋在攝像頭模組升起時，后蓋上半部與機身之間有一定間隙容易進灰，整機中框和攝像頭升降機構(gòu)采用全金屬材料制造，整機重量偏重，內(nèi)部使用大量模塊化組件，方便后續(xù)維護成本。

我是小E，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。記得關(guān)注小E哦。

多款升降攝像頭設(shè)備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

Oppo - realme X

OnePlus - One Plus7 Pro

下面就是eWisetech官網(wǎng)網(wǎng)站，快去看看吧！

www.ewisetech.com

搜索并關(guān)注eWisetech微信公眾號，了解最新拆機資訊