layer是什么？在PCB設(shè)計(jì)中l(wèi)ayer是什么意思？PCB設(shè)計(jì)中多層板的層設(shè)置當(dāng)初困擾了很久，就是沒(méi)搞懂plane和layer的區(qū)別。

Multi-layer 一般針對(duì)DIP（插件）而言，其焊盤形式為通孔。在Protel中只是用來(lái)顯示其pcb封裝。

Multi-layer稱為多層，特性有二：

1、無(wú)論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會(huì)生成這一層，

2、每一層都不覆蓋阻焊。

用途有兩個(gè)：

1、專為直插元件的引腳構(gòu)成焊盤，

2、銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

pcb的制作有正負(fù)片之分，正片就是我們平常理解的那樣，畫線的地方有銅皮，沒(méi)畫線的就沒(méi)有。負(fù)片則是畫線的地方?jīng)]有銅皮，沒(méi)畫線的地方才有銅皮。雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面，對(duì)于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層，一般用負(fù)片在制作，負(fù)片的數(shù)據(jù)量小，只需要將整個(gè)平面做一定的切割。

正片就是layer，負(fù)片就是plane。在protel的層設(shè)置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線，敷銅，放置過(guò)孔和元件等，在負(fù)片上只能通過(guò)畫line來(lái)切割平面，切割開(kāi)的每個(gè)部分可以單獨(dú)設(shè)置net，不能在負(fù)片上走線、敷銅。當(dāng)然也可以用正片加敷銅來(lái)實(shí)現(xiàn)地平面和電源平面，但是無(wú)疑負(fù)片更適合，數(shù)據(jù)量更小，pcb工廠也方便加工，添加過(guò)孔后也不用rebuild。敷銅的每一個(gè)改變都需要rebuild，使得軟件運(yùn)行速度很慢。

plane是所有Layer的其中一個(gè)

plane是所有Layer的其中一個(gè)，Layer是指層，例如有常見(jiàn)的信號(hào)層Signal Layers——頂層印刷層和底層印刷層（也就是布線層），還有頂層絲印層、底層絲印層和禁止布線層等等，而plane是指內(nèi)電層Internal planes，在多層板（4層板以上）才會(huì)牽涉到這個(gè)層，主要用在VCC或GND網(wǎng)絡(luò)中，最多可以有16個(gè)內(nèi)電層。

layer一般走信號(hào)，為正片，即連線的地方走導(dǎo)線

plane一般為中間的電源層。為負(fù)片，既連線的地方不走導(dǎo)線。

總結(jié)起來(lái)就一句話，多層板的電源層和地層用plane，信號(hào)層用layer。

Plane為負(fù)面，在Plane上的Track 為無(wú)銅區(qū)。

Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區(qū)。

都可以做為Ground，Plane可以自動(dòng)通過(guò)VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。

所以Ground一般用Plane.

每一個(gè)布線層都是正片，凡是有走線的地方，就表示有銅。而負(fù)片則相反，凡是有走線（antietch）的地方就表示沒(méi)有銅。在Allegro里面，就是靠走線（antietch）來(lái)分割平面的。那為什么Allegro的平面層不使用正片來(lái)設(shè)計(jì)呢？事實(shí)上，使用正片來(lái)設(shè)計(jì)平面層完全沒(méi)有問(wèn)題，鋪銅就行了。但是大家注意到?jīng)]有，如果我們把每個(gè)電源和地平面都改用正片鋪銅皮的方式設(shè)計(jì)，整個(gè)操作速度會(huì)很慢，特別是用一些老式電腦來(lái)做大型板子的時(shí)候，情況會(huì)更明顯。所以說(shuō)，Allegro使用負(fù)片來(lái)設(shè)計(jì)平面，主要目的就是為了減少軟件的運(yùn)算量和數(shù)據(jù)量。