Xilinx Zynq-7015處理器，Cortex-A9雙核+FPGA

最高866MHz主頻

1GB DDR3，4GB eMMC，32MB QSPI

豐富外設(shè)接口

靈活可擴(kuò)展性

完美支持Linux 3.15.0

MYD-C7Z015開發(fā)板是由MYC-C7Z015核心板加MYB-C7Z015底板組成，以Xilinx Zynq-7015作為核心的嵌入式核心板。采用了Xilinx最新的基于28nm工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平臺(tái)，將ARM處理器和FPGA架構(gòu)緊密集成，PS單元擁有雙核ARM Cortex-A9 MPCore的高性能，低功耗特性，在設(shè)計(jì)中能更好的滿足各種工業(yè)需要。主板搭載串口，網(wǎng)口，MMC/SD/SDIO卡接口，ADC接口，CAN等接口，支持Linux，資料提供包括用戶手冊，PDF底板原理圖，外擴(kuò)接口驅(qū)動(dòng)，BSP源碼包，開發(fā)工具等。為開發(fā)者提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境，降低產(chǎn)品開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。

圖1 MYD-C7Z015開發(fā)板

圖2 MYC-C7Z015核心板功能標(biāo)識(shí)

深圳市米爾科技有限公司作為Xilinx全球官方合作伙伴，提供基于Xilinx SoC的全方位解決方案。MYD-C7Z015是米爾科技推出的基于Xilinx Zynq-7015（XC7Z015）芯片的一款FPGA+ARM的嵌入式開發(fā)板，該產(chǎn)品采用核心板加底板架構(gòu)模式，提供了穩(wěn)定的CPU最小系統(tǒng)模塊，方便二次開發(fā)產(chǎn)品外圍接口、功能，使不同行業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品快速上市。

產(chǎn)品功能

圖3 MYD-C7Z015開發(fā)板功能標(biāo)識(shí)

圖4 MYD-C7Z015開發(fā)板功能圖

機(jī)械尺寸

圖5 MYD-C7Z015開發(fā)板機(jī)械尺寸圖

核心板對(duì)應(yīng)底板接插件

內(nèi)存 1GB DDR3 SDRAM（512MB*2） Flash 4GB eMMC

QSPI默認(rèn)32MB，16MB可選 PHY 1路千兆SGMII以太網(wǎng)PHY

1路USB 2.0 ULPI PHY 看門狗 外置看門狗電路 指示燈 一個(gè)電源指示燈（藍(lán)色），一個(gè)FPGA燒寫完成指示（紅色）和一個(gè)用戶指示燈（綠色）

Zynq?-7000 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。

以處理器為核心的高價(jià)值應(yīng)用架構(gòu)

靈活且不會(huì)過時(shí)的技術(shù)

可擴(kuò)展平臺(tái)

物料清單 （BOM） 成本削減

可擴(kuò)展器件系列

Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴(kuò)展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨(dú)特需求。Z-7010、Z-7015、和 Z-7020 充分利用 Artix?-7 FPGA 可編程邏輯，并為高容量應(yīng)用提供更低功耗和更低成本。Z-7030、 Z-7035、 Z-7045， 和 Z-7100 基于 Kintex?-7 FPGA 可編程邏輯，面向需要更高性能和高 I/O 輸出的高端應(yīng)用。

ARM? 雙核 Cortex?-A9 MPCore 處理器。

固定的處理系統(tǒng)，可獨(dú)立于可編程邏輯運(yùn)行 。

處理器在復(fù)位時(shí)進(jìn)行啟動(dòng)，就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣 。

處理器作為“系統(tǒng)主控單元”，可用于控制可編程邏輯的配置，以實(shí)現(xiàn)在操作期間對(duì)可編程邏輯實(shí)現(xiàn)完整或部分重配置功能 。

標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程 為軟件開發(fā)者提供了一個(gè)熟悉的編程環(huán)境。

處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠創(chuàng)建定制化 ASSP。

可使用廣泛采用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器，從而滿足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求 。

能夠與可編程邏輯共享處理器存儲(chǔ)器（內(nèi)部和外部），從而實(shí)現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。

所實(shí)現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能 。

無需深?yuàn)W的 FPGA 知識(shí)技能，便可使用更高級(jí)別的綜合來實(shí)現(xiàn)協(xié)處理引擎 。

提供了軟件和硬件的可編程性 。

軟件更新和硬件 - 無論是對(duì)可編程邏輯進(jìn)行靜態(tài)還是動(dòng)態(tài)的部分或完整重配置，都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。

可編程邏輯的重配置特性，允許您在開發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作，從而滿足不斷變化的市場需求，同時(shí)，現(xiàn)場升級(jí)功能還可延長產(chǎn)品的在市時(shí)間。

通用處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)橫向與縱向擴(kuò)展：

橫向：通過可編程邏輯技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計(jì)來滿足其公司內(nèi)部的多個(gè)產(chǎn)品線和各種應(yīng)用的需求。

縱向：對(duì)于特定產(chǎn)品線，使用 Zynq-7000 器件進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)人員不僅能夠設(shè)計(jì)出低成本、低功耗的經(jīng)濟(jì)型系統(tǒng)，而且在使用相同平臺(tái)的前提下，還可以設(shè)計(jì)出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。

Zynq-7000 器件的可擴(kuò)展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開發(fā)工作進(jìn)行合理化配置，從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，并且將更多資源用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)重用，從而加快系統(tǒng)開發(fā) 。

在可支持開源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開發(fā)工具環(huán)境下，可最大限度地減少開發(fā)投資 。

一個(gè)代碼庫可在多個(gè)產(chǎn)品線和多種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展。

單芯片解決方案：提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯 。

在單一的架構(gòu)中進(jìn)行軟硬件開發(fā) 。

有助于開發(fā)板的設(shè)計(jì)開發(fā) 。

通過簡化設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，來減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風(fēng)險(xiǎn) 。

減少組件的數(shù)量 。

降低電源數(shù)量和電源要求 。

為平臺(tái)設(shè)計(jì)重用提供了簡化的 PCB 設(shè)計(jì) 。