9月，業(yè)界相關(guān)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)顯示，今年第四季度，全球半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)拐點(diǎn)，即整個(gè)產(chǎn)業(yè)止跌，重新回到正增長(zhǎng)的軌道上。

之所以得出以上預(yù)測(cè)結(jié)果，主要基于以下一些數(shù)據(jù)：7月，全球半導(dǎo)體銷售額333.7億美元，同比下降15.5%，降幅環(huán)比6月收窄了1.3個(gè)百分點(diǎn)。9月4日，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤(pán)于1519.552，上漲0.97%。9月5日，***電子行業(yè)指數(shù)收盤(pán)于450.23，上漲1.61%。另外，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商7月出貨金額為20.34億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%，同比下滑15%，下滑幅度較今年1~6月明顯減小。在晶圓代工方面，今年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%，達(dá)到145億美元，且晶圓代工將取代存儲(chǔ)器，成為2019年半導(dǎo)體最大的資本支出子行業(yè)，成為今明兩年推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最強(qiáng)動(dòng)力。

然而，從近兩個(gè)月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)來(lái)看，以上的預(yù)測(cè)有些樂(lè)觀了。特別是在10月中下旬，半導(dǎo)體企業(yè)的新一季財(cái)報(bào)陸續(xù)推出，總體來(lái)看，難以提振士氣。特別是在上周，模擬芯片行業(yè)霸主德州儀器（TI）的Q3財(cái)報(bào)發(fā)出，數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營(yíng)收37.71億美元，比去年同期的42.61億美元下滑11%，凈利潤(rùn)為14.25億美元，比去年同期的15.70億美元下滑9%；產(chǎn)品線方面，TI最引以為豪的模擬產(chǎn)品營(yíng)收為26.74億美元，比去年同期的29.07億美元下滑8%，嵌入式處理產(chǎn)品營(yíng)收為7.24億美元，比去年同期的8.94億美元下滑19%。

此財(cái)報(bào)一出，對(duì)產(chǎn)業(yè)的震動(dòng)不小，整個(gè)模擬芯片股板塊幾乎全線下跌。在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境疲軟的情況下，一直保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的行業(yè)霸主也扛不住了。

不僅如此，IHS Markit預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體開(kāi)支將大跌12.8%，至4228億美元，不過(guò)，明年將恢復(fù)增長(zhǎng)、提高5.9%，至4480億美元。

今年早些時(shí)候，有人預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在第三季度就應(yīng)該復(fù)蘇，但是至今仍未見(jiàn)到。Nomura Instinet分析師David Wong說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊沒(méi)有回春跡象，而中美貿(mào)易爭(zhēng)端可能會(huì)讓半導(dǎo)體低潮持續(xù)更久。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)是晴雨表

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，9月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為19.537億美元，較8月的20.018億美元下滑2.4％，連續(xù)2個(gè)月衰退并降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相比下滑6.0％，但出貨金額年減率已呈現(xiàn)出明顯縮小的態(tài)勢(shì)。

而作為全球半導(dǎo)體設(shè)備另一大供給市場(chǎng)的日本，情況也不容樂(lè)觀。日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，9月，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額3個(gè)月移動(dòng)平均值，較去年同期萎縮16.8%，至1，781.36億日元，連續(xù)第8個(gè)月陷入萎縮狀態(tài)，且減幅連續(xù)第8個(gè)月達(dá)2位數(shù)。今年6月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大減23.1%，創(chuàng)下2013年6月大減29.6%以來(lái)最大減幅。今年1~9月日本半導(dǎo)體設(shè)備累計(jì)銷售額較去年同期下滑14.8%。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可以說(shuō)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的晴雨表，通常會(huì)在芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前搶先反彈。從以上情況來(lái)看，直到2019年底，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很難實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，拐點(diǎn)要寄希望于2020年了。

先進(jìn)技術(shù)動(dòng)力無(wú)窮

雖然市場(chǎng)表現(xiàn)總體疲軟，特別是公司的最新財(cái)報(bào)一片慘淡，但在這當(dāng)中，依然有亮點(diǎn)，這里以英特爾和賽靈思為例。

英特爾第三季度營(yíng)收為191.9億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的180.45億美元，與去年同期191.63億美元基本持平，第三季度凈利潤(rùn)為60億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的52.82億美元。值得關(guān)注的是NSG存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，營(yíng)收12.9億美元，與去年的10.8億美元相比增長(zhǎng)明顯，這主要得益于其先進(jìn)的傲騰存儲(chǔ)技術(shù)，被越來(lái)越多的客戶所認(rèn)可和接受，在整個(gè)存儲(chǔ)業(yè)普遍下跌的大環(huán)境下，能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的營(yíng)收增長(zhǎng)，充分說(shuō)明新技術(shù)在行業(yè)低潮期的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)能力。

賽靈思方面，其2020財(cái)年第二季營(yíng)收8.33億美元（同比+12%，環(huán)比-2%），non-GAAP凈利潤(rùn)2.40億美元（同比+8%，環(huán)比-4%）。在當(dāng)下的大環(huán)境和國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)下，這可以說(shuō)是一份非常不錯(cuò)的成績(jī)單了。之所以能實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，主要還是源于其創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品，特別是基于FPGA的SoC和自適應(yīng)平臺(tái)ACAP的推出，對(duì)于贏得像微軟這樣的大客戶，起到了至關(guān)重要的作用。

可見(jiàn)，在目前疲軟的行業(yè)狀態(tài)下，依然有著強(qiáng)勁的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，那就是最先進(jìn)的技術(shù)和應(yīng)用，這其中，最具代表性的就是臺(tái)積電的先進(jìn)制程，以及市場(chǎng)對(duì)5G的需求。

今年下半年，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)邏輯制程的需求強(qiáng)勁，相應(yīng)的設(shè)備采購(gòu)需求增長(zhǎng)明顯，特別是臺(tái)積電，16nm、10nm和7nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得該公司將投資重點(diǎn)放在了7nm、5nm及3nm先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)建上，以及新一代EUV設(shè)備裝機(jī)等。為此，臺(tái)積電日前宣布將今年資本支出從原計(jì)劃的100億~110億美元，調(diào)升至140億～150億美元。

英特爾也是半導(dǎo)體設(shè)備的投資大戶，特別是其14nm產(chǎn)能一直不足，而10nm也開(kāi)始量產(chǎn)，對(duì)相應(yīng)設(shè)備的需求有增無(wú)減，為了解決處理器供不應(yīng)求的問(wèn)題，英特爾也將今年資本支出提升至155億美元，創(chuàng)下歷史新高。

盡管整體市場(chǎng)仍受到外在環(huán)境不確定因素影響，但今年邏輯芯片先進(jìn)制程的投資卻有望創(chuàng)下新紀(jì)錄，明年設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)有望優(yōu)于今年。

在存儲(chǔ)芯片方面，雖然主要廠商都在減產(chǎn)，但在DRAM制程微縮至1y/1z納米、NAND Flash制程朝100層以上3D NAND發(fā)展的情況下，相關(guān)設(shè)備需求仍在增加，只是增加幅度將明顯低于邏輯制程設(shè)備。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年開(kāi)始的新晶圓廠建設(shè)投資總金額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開(kāi)工的晶圓廠未來(lái)每月可望生產(chǎn)超過(guò)110萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，其中以晶圓代工占比最高，達(dá)35％，存儲(chǔ)器占比緊追在后，約為34％。

而從應(yīng)用層面來(lái)看，無(wú)論是半導(dǎo)體設(shè)備廠商，還是對(duì)其進(jìn)行采購(gòu)的晶圓代工廠，或是以英特爾為代表的IDM，他們的設(shè)備和芯片產(chǎn)品有很大一部分都是指向5G的。

5G需要更高集成度、更低功耗的芯片，這就對(duì)制造提出了更高的要求，制造工序更加復(fù)雜，這首先就需要更先進(jìn)的制造設(shè)備，從而為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了商機(jī)。例如，光刻機(jī)巨頭ASML獨(dú)家掌握的EUV技術(shù)是生產(chǎn)7nm及明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的5nm芯片所必需的，這也是為什么ASML的股價(jià)在過(guò)去一年里一漲再漲，而且市盈率也高于同行的主要原因。

另一家半導(dǎo)體設(shè)備商KLA，在檢測(cè)和控制設(shè)備方面位居行業(yè)前列，這些設(shè)備用于測(cè)試晶圓和掩模的缺陷。隨著模具尺寸的縮小，這種診斷設(shè)備變得越來(lái)越重要，因?yàn)樵诖笠?guī)模生產(chǎn)高密度芯片時(shí)必須非常精確。

來(lái)自于MoneyDJ iQuote的報(bào)價(jià)顯示，10月25日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.05%、收于1，648.67點(diǎn)，創(chuàng)空前收盤(pán)高點(diǎn)。今年至今費(fèi)半大漲42.72%，漲幅遠(yuǎn)勝美股大盤(pán)（標(biāo)普500指數(shù)）的20.57%。

雖然費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)歷史新高，但芯片股和各公司財(cái)報(bào)卻顯得錯(cuò)綜復(fù)雜。而就目前的情況來(lái)看，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年Q4觸底反彈的可能性較9月份的預(yù)期下降了很多，但總體來(lái)看，明年春天迎來(lái)拐點(diǎn)的可能性還是很大的，我們期待半導(dǎo)體業(yè)的春天會(huì)跟隨2020年的春天一同到來(lái)。
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