環(huán)繞屏真的會(huì)成為后全面屏?xí)r代的新流行趨勢(shì)嗎？

近日，美國(guó)專利商標(biāo)局公布的信息顯示，蘋(píng)果申請(qǐng)了“環(huán)繞屏電子設(shè)備”的專利。專利文件描述了一種帶有全包裹顯示屏的電子設(shè)備，該設(shè)備具有柔性屏和透明外殼。

此外，該專利還展示了一種顯示屏邊框最小化的技術(shù)，正反兩面的屏幕都具有很大的弧度，使得傳統(tǒng)智能手機(jī)中框接近消失。

據(jù)悉，蘋(píng)果最早于2013年就提交了折疊屏的相關(guān)專利，之后又提交了幾個(gè)新的版本。

此前，小米MIX Alpha發(fā)布的時(shí)候，雷軍曾表示，這款概念手機(jī)主要探索環(huán)繞屏、108MP和鈦合金材質(zhì)等一系列技術(shù)。

顯然，相比小米MIX Alpha，蘋(píng)果的這項(xiàng)專利量產(chǎn)起來(lái)難度更大。而蘋(píng)果一向?qū)π录夹g(shù)不會(huì)太激進(jìn)，所以短時(shí)間內(nèi)看到“環(huán)繞屏”不太可能。

但至少說(shuō)明，蘋(píng)果也在考慮環(huán)繞屏了，或許不久之后，它就將成為手機(jī)全面屏的探索的主流方向。

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