(文章來源:CNMO手機(jī)中國)
目前,除了華為5G手機(jī)是搭載自家的麒麟990 5G芯片外,大多數(shù)手機(jī)廠商發(fā)布的5G手機(jī)都是采用驍龍855或驍龍855 Plus移動平臺外掛5G基帶的方式。不過現(xiàn)在,驍龍865移動平臺要來了!11月7日,高通宣布將于12月3日-5日在夏威夷毛伊島舉行2019驍龍技術(shù)峰會。根據(jù)此前的消息來看,備受矚目的驍龍865移動平臺應(yīng)該會在此次大會上與我們見面。
根據(jù)之前的信息來看,驍龍865移動平臺有兩個版本,分別名為Kona和Huracan,其中一個支持5G網(wǎng)絡(luò),另一個不支持,但是兩者都采用了LPDDR5X存儲器,可以帶來更好的傳輸功率,并擁有更少的功耗,并有UFS 3.0儲存規(guī)格加持,傳輸能效要比UFS 2.1高出約1倍,性能值得期待。
另外,前段時間,有人在GeekBench跑分網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款代號為“Kona”的設(shè)備,很可能就是搭載的驍龍865移動平臺。網(wǎng)站顯示,該設(shè)備的單核成績?yōu)?149分,多核成績?yōu)?2915分。還值得一提的是,從以往的情況來看,高通驍龍865移動平臺本很有可能會在明年年初才與我們見面,而現(xiàn)在提前到了12月發(fā)布,與麒麟990的發(fā)布或許有很大關(guān)系。
(責(zé)任編輯:fqj)
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7684瀏覽量
198704 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1055瀏覽量
38798
發(fā)布評論請先 登錄
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
高通驍龍8至尊版移動平臺革新終端側(cè)AI影像體驗(yàn)
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
MWC 2025|美格智能重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺的高算力AI模組SNM980

高通驍龍865移動平臺即將來臨,性能跑分已曝光
評論