紅米K30將搭載驍龍7250，采用雙挖孔屏+雙模5G
（文章來源：泡泡網(wǎng)）
目前，可以確定的是Redmi K30將于12月正式發(fā)布。該機將是小米旗下首款采用雙挖孔屏的手機，當然它也是小米旗下首款支持SA、NSA雙模的5G手機。
除了外觀，網(wǎng)友們也比較關心Redmi K30的處理器。據(jù)外媒報道：Redmi K30將搭載驍龍7250，這是高通推出的首款支持5G的中端處理器。高通SM7250 SoC采用8核架構，1個A76頻率在2.36GHz，1個A76頻率在2.32GHz，另外6個A55小核頻率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。GeekBench4單核跑分2758分，多核6419分。
外媒方面也表示：高通驍龍7250雖然在架構上不及A77 CPU+G77 GPU組合的聯(lián)發(fā)科5G芯片，但是發(fā)布在中端5G手機上也是很有看頭的。所以，大家不妨期待一下。
（責任編輯：fqj）
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