PCB的EMC技術(shù)措施有：接地、濾波、隔離和屏蔽。接地是為了將噪聲導(dǎo)入地平面，濾波是將無(wú)用的信號(hào)濾除，隔離是阻擋噪聲的傳導(dǎo)耦合，屏蔽是為了阻斷噪聲的輻射耦合。除了屏蔽抑制輻射干擾外，減弱PCB的走線天線效應(yīng)也是必要的手段。下面就減弱PCB走線天線效應(yīng)、屏蔽兩方面闡述抑制輻射干擾的技術(shù)措施。

1、減弱PCB走線天線效應(yīng)

在高速PCB走線時(shí)，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)的stub走線要盡量減少，既有利于PCB走線，又有利于減弱PCB走線的天線效應(yīng)。為減少由高速信號(hào)過(guò)孔產(chǎn)生的stub，一種方法是采用背鉆技術(shù)（Back Drill），如下圖所示：

什么叫背鉆？背鉆是比較特殊的一種PCB加工方式，多用于多層板加工。以12層板加工為例，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們可能只需要第1層連到第9層，而第10到第12層由于沒(méi)有線路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫stub）從反面鉆掉（二次鉆），這就稱(chēng)為背鉆。但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。

除了背鉆之外，在高速電路設(shè)計(jì)中，一般在TOP層和BOTTOM層不走線，為了對(duì)PCB的內(nèi)層信號(hào)進(jìn)行有效的屏蔽并有利于PCB制板的壓合工藝，一般會(huì)在表面進(jìn)行大面積的敷銅。表面進(jìn)行敷銅時(shí)，必須充分打地孔，嚴(yán)禁孤立的銅箔出現(xiàn)，這點(diǎn)在檢查PCB時(shí)要特別關(guān)注！對(duì)于PCB上各個(gè)部分的銅皮，建議修成45°角或者圓角，如下圖所示，當(dāng)表層銅皮接地不充分時(shí)，孤立的銅箔將呈現(xiàn)出天線效應(yīng)，同時(shí)把敷銅的銅皮設(shè)計(jì)成45°角或者圓角，有利于減弱銅皮的天線效應(yīng)，這樣就降低了PCB的對(duì)外的輻射。同樣在PCB走線時(shí)也盡量避免直角走線。

3.2、屏蔽

在PCB的邊緣或PCB各個(gè)功能模塊電路的邊緣，每隔1/10波長(zhǎng)的距離，打一個(gè)與層內(nèi)GND平面相連接的地孔，為PCB或PCB上的各功能模塊電路構(gòu)建一個(gè)法拉第電磁屏蔽籠，該屏蔽籠能夠起到一定的屏蔽作用。在PCB各層走線時(shí)，為了發(fā)揮法拉第電磁屏蔽籠的最佳效果，不能走線在屏蔽籠之外。法拉第電磁屏蔽籠在手機(jī)主板屏蔽中的應(yīng)用如下圖所示：