搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設計(1個超大核 + 3個大核 + 6個小核);超大核主頻高達3.55GHz,采用最新的Arm Cortex-X9
發(fā)表于 07-31 19:47
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今日,高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
發(fā)表于 07-14 15:14
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Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。
發(fā)表于 03-12 16:07
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近日,三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機型,分別是三星
發(fā)表于 02-12 11:18
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今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Gala
發(fā)表于 02-12 10:54
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用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊,搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃
發(fā)表于 02-06 10:54
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,機身重量218克,邊框相比S24U窄了15%,并具備IP68等級防水。屏幕上,它配備6.9英寸QHD+第二代動態(tài)AMOLED顯示屏,支持1~120Hz自適應刷新率,還擁有視覺增強技術
發(fā)表于 01-23 17:19
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三圍尺寸為70.5×146.9×7.2mm,重162克;Galaxy S25+三圍尺寸為75.8×158.4×7.3mm,重190克,是三星有史以來最纖薄的S系列機型。
發(fā)表于 01-23 16:59
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據(jù)報道,三星電子已正式否認了有關其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發(fā)了業(yè)界對三星電子內存產品策略的新一輪關注。 此前有報道指出,
發(fā)表于 01-23 15:05
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近期,關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代
發(fā)表于 01-23 14:56
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最快的第二代定制高通Oryon CPU、突破性的高通Adreno GPU和開創(chuàng)性的高通Hexagon NPU,驍龍8至尊版(for Galaxy)帶來無與倫比的性能,正在變革用戶與Galaxy
發(fā)表于 01-23 10:20
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據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內部為解決12
發(fā)表于 01-23 10:04
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nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出
發(fā)表于 01-22 14:04
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