2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
發(fā)表于 12-03 17:46
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三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技
發(fā)表于 11-19 15:34
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搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(1個超大核 + 3個大核 + 6個小核);超大核主頻高達3.55GHz,采用最新的Arm Cortex-X9
發(fā)表于 07-31 19:47
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今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
發(fā)表于 07-14 15:14
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Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。
發(fā)表于 03-12 16:07
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今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Gala
發(fā)表于 02-12 10:54
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用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊,搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃
發(fā)表于 02-06 10:54
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,機身重量218克,邊框相比S24U窄了15%,并具備IP68等級防水。屏幕上,它配備6.9英寸QHD+第二代動態(tài)AMOLED顯示屏,支持1~120Hz自適應(yīng)刷新率,還擁有視覺增強技術(shù)
發(fā)表于 01-23 17:19
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三圍尺寸為70.5×146.9×7.2mm,重162克;Galaxy S25+三圍尺寸為75.8×158.4×7.3mm,重190克,是三星有史以來最纖薄的S系列機型。
發(fā)表于 01-23 16:59
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據(jù)報道,三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其將重新設(shè)計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報道指出,
發(fā)表于 01-23 15:05
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最快的第二代定制高通Oryon CPU、突破性的高通Adreno GPU和開創(chuàng)性的高通Hexagon NPU,驍龍8至尊版(for Galaxy)帶來無與倫比的性能,正在變革用戶與Galaxy
發(fā)表于 01-23 10:20
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據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內(nèi)部為解決12
發(fā)表于 01-23 10:04
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nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出
發(fā)表于 01-22 14:04
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