Teledyne e2v構(gòu)建了與其微處理器系列產(chǎn)品相關(guān)的先進(jìn)方法。通過這種方法,可以詳細(xì)研究QorIQ?T系列和P系列 (PowerArchitecture?)的功耗特性,以及為客戶系統(tǒng)提供的基于ARM?的Layerscape設(shè)備,而不僅僅是依賴器件參數(shù)表信息。
完全匹配應(yīng)用程序性能挑戰(zhàn)并避免不必要的性能損害
為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能最大化需求,有效控制功耗前提下,Teledyne e2v構(gòu)建了與其微處理器系列產(chǎn)品相關(guān)的先進(jìn)方法。通過這種方法,可以詳細(xì)研究QorIQ?T系列和P系列 (PowerArchitecture?)的功耗特性,以及為客戶系統(tǒng)提供的基于ARM?的Layerscape設(shè)備,而不僅僅是依賴器件參數(shù)表信息。近期一個(gè)安全指標(biāo)要求嚴(yán)格的航天客戶項(xiàng)目中,Teledyne e2v交付了T1042 多核微處理器,使得終端應(yīng)用的功耗幾乎降低了50%,從而大幅減少了整個(gè)系統(tǒng)的限制要求。
現(xiàn)代嵌入式設(shè)計(jì)需要高水平的功能,這意味著工程師希望盡可能配置更多的處理能力。然而,在許多應(yīng)用中(特別是在航空電子、軍事和航天領(lǐng)域),還必須遵守嚴(yán)格的功率限制。公布的有關(guān)功耗參數(shù)數(shù)據(jù)將包含一定的裕度(基于設(shè)備變化和最壞的運(yùn)行條件)。通常情況下,這會(huì)使工程師們更加謹(jǐn)慎小心-讓微處理器處于低性能運(yùn)行(或以低于其實(shí)際能達(dá)到的頻率運(yùn)行設(shè)備),以確保它們保持在系統(tǒng)支持的最大功耗之內(nèi)。
憑借在為市場(chǎng)提供高可靠性處理解決方案方面領(lǐng)先的知識(shí),再加上可以直接訪問恩智浦(原始微處理器制造合作伙伴)的本地測(cè)試程序,Teledyne e2v在設(shè)備的功率特性方面具有獨(dú)到的見解。通過將所有這些優(yōu)勢(shì)精確與客戶案例,微處理器實(shí)際應(yīng)用條件相結(jié)合,可以獲得全面的靜態(tài)及動(dòng)態(tài)功耗曲線。因此,公司產(chǎn)品大大超越了數(shù)據(jù)手冊(cè)上所述的裕度,客戶可以獲得完全保證的功率優(yōu)化型器件。
通過只為專用應(yīng)用挑選最節(jié)能的設(shè)備器件,工程師們可以毫無(wú)顧忌地提高其系統(tǒng)設(shè)計(jì)的運(yùn)行性能指標(biāo)。極大地有利于增加系統(tǒng)中額外的冗余(因此它們可以在以后的階段中結(jié)合更多的特性和功能)及工作壽命延長(zhǎng)。
“在處理高性能多核處理器時(shí),從一個(gè)設(shè)備到另一個(gè)設(shè)備的靜態(tài)功耗可能會(huì)有顯著變化,除了時(shí)鐘頻率和負(fù)載影響動(dòng)態(tài)功耗,溫度也在考慮范圍之內(nèi)?!?Teledyne e2v市場(chǎng)和業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Thomas Guillemain解釋說?!巴ㄟ^這項(xiàng)新服務(wù)提供的可見性,我們現(xiàn)在可以更好地優(yōu)化我們的32位和64位微處理器,以便在保證功耗限制的前提下獲得最大產(chǎn)品性能。”
-
微處理器
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
2405瀏覽量
84969 -
Teledynee2v
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
7245
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
瑞薩電子RZ/V系列微處理器助力邊緣AI開發(fā)

瑞薩RZ/G2UL微處理器引腳復(fù)用分析方法

低功耗微處理器復(fù)位檢測(cè)電路D706

DS5003安全微處理器芯片技術(shù)手冊(cè)

為小型PLC和人機(jī)界面優(yōu)化的微處理器RZ/N1S數(shù)據(jù)手冊(cè)

支持低功耗模式和 PCI Express的通用微處理器RZ/G3S數(shù)據(jù)手冊(cè)

低功耗處理器的優(yōu)勢(shì)分析
如何優(yōu)化MPU的能耗
MPU微處理器的工作原理
EE-324:Blackfin處理器的系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)

內(nèi)存和微處理器的互聯(lián)演變
低成本微處理器監(jiān)控電路-CBM705,706,707,708

光耦知識(shí)分享 | 探討光耦在微處理器及相關(guān)電路中創(chuàng)新應(yīng)用與實(shí)踐

TMS320C6000擴(kuò)展總線到MPC860微處理器接口

TMS320C6000擴(kuò)展總線到MC68360微處理器接口

評(píng)論