12月12日韓國媒體報道，三星公司計劃Galaxy S11手機將在歐洲以外的所有市場采用高通驍龍865處理器。該媒體稱，之所以拋棄自研的Exynos 990芯片改用驍龍865芯片，是因為后者在性能層面更勝一籌，尤其是在4G網(wǎng)絡層面，驍龍865能夠做得更好。

此前，三星在面向中國、日本、美國市場的旗艦產(chǎn)品如Galaxy S和Note設備采用的都是高通芯片，其他市場則選擇使用自研的Exynos芯片。這次在更多的市場采用高通芯片，可見三星的確認為自研的Exynos芯片在性能方面與驍龍865存在差距。

不過除了芯片值得關注外，目前也有人在社交網(wǎng)站公布了自己繪制的三星Galaxy S11手機渲染圖，可以看到，渲染圖中這款手機的攝像頭排列非常奇怪，左側(cè)的攝像頭豎向排列，相對規(guī)整，而右側(cè)卻并不規(guī)律。整體來看，位于左上角的攝像頭模組共有7個打孔。

同時也有媒體透露稱，三星Galaxy S11系列手機具體包括大小為6.2英寸的Galaxy S11e，6.5英寸Galaxy S11和6.8英寸Galaxy S11+，手機背面將搭載5個攝像頭。電池方面，目前也有了確認的消息，即三星Galaxy S11手機將采用4500mAh容量的電池。

按照以往的慣例，三星會在明年年初發(fā)布新一代Galaxy S11系列產(chǎn)品，而目前據(jù)國內(nèi)某數(shù)碼博主爆料，三星將發(fā)布時間定在了2020年2月18日，屆時其會在美國舊金山發(fā)布該系列手機以及翻蓋式可折疊手機。