集微網(wǎng)消息，12月13日，在2019中國（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，利揚芯片首席執(zhí)行官張亦鋒發(fā)表了題為《中國專業(yè)芯片測試的機遇與挑戰(zhàn)》的演講。

目前由于投資巨大，測試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)分擔，但從技術上看，封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關鍵客戶的要求不得不建立起部分測試能力，由于專長于封裝技術，并無測試核心技術，無法提供個性化測試程序開發(fā)服務。

此外，客戶五花八門的產(chǎn)品需要完全不同的測試資源配置，導致巨大的設備和人力投入，現(xiàn)在機臺利用率不足或者產(chǎn)能無法滿足需求頻繁交替出現(xiàn)是封裝廠永遠的痛點，而設備維護和測試技術問題通過ATE廠家或外攜支援，時效性差，品質(zhì)不可控。

相比封測一體模式，專業(yè)測試可接受全產(chǎn)業(yè)鏈客戶訂單，進入門檻低，產(chǎn)值利潤更高。

2018年全球封測產(chǎn)值560億美元，全球前10大封測企業(yè)，中國***占5家，中國大陸占3家，唯一進入Top10排名的專業(yè)測試公司是京元電，且2019年受益于5G、Al等測試需求增長而穩(wěn)健成長，中國大陸凈利潤最高的則是華天科技。

最近兩年以來，600億美金的年銷售額成為半導體設備產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，每年全球測試設備投資超過70億美金。根據(jù)預測，目前國內(nèi)測試業(yè)產(chǎn)值達18億美元，而這一數(shù)據(jù)在5年后、10年后、15年后則將遞增至50億、110億、240億美金。

廣闊的市場需求與專業(yè)封測本身優(yōu)勢都為產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機遇。

然而目前專業(yè)芯片測試仍面臨一系列挑戰(zhàn)，張亦鋒表示，在市場方面，龐大的國產(chǎn)化芯片市場，需要配套的專業(yè)測試資源和產(chǎn)能儲備。在資金方面，測試設備投資巨大，資產(chǎn)回收期長，費用攤提是最主要成本。在團隊方面，則需要組建有戰(zhàn)斗力的測試營運、技術”業(yè)務的專業(yè)管理團隊。在人才方面，開發(fā)及維護不同測試平臺，需要綜合能力極強的技術專才隊伍。在效能方面，如何維持測試平臺穩(wěn)定可靠，保持設備高稼動率是測試廠最主要的挑戰(zhàn)，而在管理方面，滿足客戶對測試的多變性和大數(shù)據(jù)分析要求，在流程合理化、管理信息化、聯(lián)機自動化方面提升管理精度:是快速穩(wěn)定高質(zhì)量交貨的保證。

最后，張亦鋒表示，發(fā)展專業(yè)芯片測試已具備“天時地利人和”三要素。

“天時”是指中國芯自主覺醒，產(chǎn)業(yè)訂單內(nèi)移的趨勢已定，市場容量巨大。

“地利”是指大灣區(qū)貼近終端市場，而芯片制造與芯片測試是供給結構的關鍵。

“人和”則需要各級政府領導關心并全力扶持第三方專業(yè)測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。