（文章來(lái)源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）

當(dāng)前，在一線(xiàn)終端品牌廠(chǎng)商中，除了蘋(píng)果高端沿用LCP天線(xiàn)外，三星以MPI天線(xiàn)為主，主要是韓廠(chǎng)供貨；華為則是以L(fǎng)DS天線(xiàn)為主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線(xiàn)，僅Mate 30中使用了一根LCP天線(xiàn)。集微網(wǎng)從行業(yè)人士了解，隨著5G高頻高速的傳輸需求，LCP天線(xiàn)成為5G手機(jī)天線(xiàn)的主流工藝，三星、華為等未來(lái)或?qū)⒋蠓捎肔CP天線(xiàn)。

然而，行業(yè)周知，LCP天線(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠(chǎng)商及終端廠(chǎng)商等組成。其中，中上游環(huán)節(jié)都是日美廠(chǎng)商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商參與模組制造等。郭明錤報(bào)告指出，從蘋(píng)果布局新款iPhone來(lái)看，為支持5G將會(huì)采用更多LCP天線(xiàn)軟板，而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺(tái)郡或?qū)⒊蔀楣┴浬?，并成為高單價(jià)LCP天線(xiàn)軟板受益者。

縱觀大陸供應(yīng)商，在蘋(píng)果糾結(jié)于LCP天線(xiàn)和MPI天線(xiàn)之時(shí)，也導(dǎo)致信維通信和東山精密在供應(yīng)商環(huán)節(jié)出現(xiàn)了“一退一進(jìn)”的局面。眾所周知，iPhone X是蘋(píng)果使用多層LCP天線(xiàn)，相對(duì)iPhone 8增加了LCP天線(xiàn)數(shù)量。當(dāng)年，長(zhǎng)期為蘋(píng)果電腦和平板供應(yīng)天線(xiàn)的信維通信，因基于戰(zhàn)略要素的不同沒(méi)有接受蘋(píng)果拋來(lái)的橄欖枝，轉(zhuǎn)而是立訊精密接手。

業(yè)內(nèi)人士分析，當(dāng)時(shí)所說(shuō)的信維通信“丟單”，其實(shí)就是沒(méi)做LCP天線(xiàn)后道加工的訂單，總體信維通信也并未進(jìn)入蘋(píng)果的LCP供應(yīng)商之列。直至今年2月，因蘋(píng)果在iPhone 11機(jī)型上棄用LCP天線(xiàn)改用MPI天線(xiàn)，東山精密憑借所收購(gòu)的偉創(chuàng)力子公司Multk獲得了蘋(píng)果35%的MPI天線(xiàn)訂單?？上У氖?，信維通信僅僅嘗到了甜頭，還未開(kāi)始大展拳腳。蘋(píng)果宣布5G手機(jī)用回LCP天線(xiàn)，信維通信不得不將目光轉(zhuǎn)回工藝成熟的LDS工藝。

12月初，信維通信在投資者調(diào)研時(shí)表示，已為客戶(hù)提供LDS工藝和以L(fǎng)CP、MPI為基材等各類(lèi)天線(xiàn)，預(yù)計(jì)明年安卓系客戶(hù)仍選擇以L(fǎng)DS等成熟工藝為主的5G天線(xiàn)解決方案，同時(shí)也積極配合部分客戶(hù)在以L(fǎng)CP基材的天線(xiàn)解決方案的研發(fā)工作，應(yīng)對(duì)5G天線(xiàn)多樣化的需求。

可見(jiàn)，信維通信在LCP天線(xiàn)領(lǐng)域也并未放棄，堅(jiān)持配合客戶(hù)研發(fā)。與之相對(duì)的是，老對(duì)手碩貝德在LCP天線(xiàn)領(lǐng)域或已經(jīng)領(lǐng)先一步。據(jù)碩貝德在投資者調(diào)研活動(dòng)時(shí)表示，基于近幾年在LCP線(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的布局和研發(fā)，目前已經(jīng)配合全球前幾大手機(jī)及筆記本終端廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)5G的LCP天線(xiàn)產(chǎn)品，并完成相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試及樣品交付。

整體而言，未來(lái)天線(xiàn)設(shè)計(jì)的重要趨勢(shì)，需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝，而LCP材料在高頻和多層等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)明顯，加之在蘋(píng)果領(lǐng)頭、三星和華為等品牌廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，明年的LCP天線(xiàn)市場(chǎng)增量可觀，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商需要加快布局，才不至于掉隊(duì)。

（責(zé)任編輯：fqj）