（文章來源：環(huán)球科技視界）

作為老牌芯片廠商，Intel近年來的表現(xiàn)似乎不太樂觀，推出的新產品沒有什么新意，被外界稱為"牙膏"大廠，不少網友都對Intel的實力產生質疑。不過，Intel似乎還有大招，其正在全力打造"三進宮"的獨立顯卡產品，本周其首席架構師Raja Koduri發(fā)文透露稱，Intel的XeHP產品交由印度團隊設計，目前是成為Intel的一款里程碑產品，預計這也是到目前為止印度制造的最大硅片，毫不夸張地說其可能也是世界上最大的硅片，沒有其他產品可以與之匹敵。

據資料顯示，目前市面上面積最大的芯片是Cerebras Systems公司制造的，今年8月份問世，其面積達到42225平方毫米，內部具有1.2萬億個晶體管，并且還具備AI功能。不過，對于Intel來說，其即使是打造高性能的GPU，但面積也不會如此大。這樣的尺寸大小對于Intel Xe來說似乎不太現(xiàn)實，外界猜測面積頂多在800平方毫米左右。

在上個月召開的SC19超算大會上，Intel首次向外界公布了其為高性能計算機打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio，首次采用Intel 7nm公益，最新設計的EU單元數量也增長至1000個，美國防部Aurora極光這款百億億次超算計算機將首次搭載這款芯片。但目前XeHP是否就是Ponte Vecchio，官方還未給出明確消息。而就目前Intel各方面發(fā)展進程來看，7nm工藝設計的這款新芯片最快也要2021年問世，而明年Intel的芯片仍然以10nm工藝為主。

雖然說現(xiàn)在推出7nm工藝芯片對Intel來說還是有難度的，但是相信Intel會繼續(xù)努力，不斷向前。在今年超級計算機大會上，Intel也表示會為了高性能計算機和人工智能的發(fā)展不斷優(yōu)化芯片設計，讓數據傳輸、存儲和處理變得更加方便，更加高效。

不得不說的是，目前隨著AI技術的進一步發(fā)展，信息的增多，產生了越來越多的數據，而數字的處理等一系列工作變得十分麻煩，AI技術能夠進一步幫助人們解決這一問題，而未來隨著5G的進一步發(fā)展，AI也會進一步滲透到人們的生活中，此時Intel不斷優(yōu)化AI性能對于其自身來說還是有好處的，同時超級計算機的演變也是現(xiàn)在科學界很關注的問題，Intel及時布局也可以提高自身的優(yōu)勢，更好地和業(yè)界其他同行進行競爭。
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