OPPO Reno3 Pro配置曝光，驍龍765G+8GB內(nèi)存
（文章來源：中關村在線）
OPPO將于12月26日在杭州國際博覽中心召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布OPPO Reno3系列5G手機。近日，有網(wǎng)友曝光了OPPO Reno3 Pro 5G手機的跑分信息，透露了該機的核心配置信息。
根據(jù)Geekbench跑分數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno3 Pro確認將會搭載高通驍龍765G處理器，配備8GB內(nèi)存規(guī)格，其跑分成績?yōu)閱魏?847分，多核7686分。據(jù)此前曝光的入網(wǎng)信息顯示，OPPO Reno3 Pro 5G正面將采用一塊6.5英寸AMOLED打孔屏，分辨率為2400×1080；背部左上角配備了一塊豎直排列的四攝模組，規(guī)格分別為4800萬+1300萬+800萬+200萬像素。
其他方面，OPPO Reno3 Pro將搭載高通驍龍765G處理器，配備8GB+128GB存儲組合，機身內(nèi)置3935mAh電池。該機尺寸為159.4×72.4×7.7mm，重量為172g，共提供白色、藍色、紅色和黑色四種配色。
（責任編輯：fqj）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18683瀏覽量
185819 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5292瀏覽量
84754
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術創(chuàng)新峰會上，驍龍
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景；搭配 Mali-
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代
【CIE全國RISC-V創(chuàng)新應用大賽】+基于MUSE Pi Pro的3d激光里程計實現(xiàn)
聚創(chuàng)SDK + IMU驅(qū)動程序
↓
硬件抽象層: Linux內(nèi)核驅(qū)動
3. 硬件平臺搭建
3.1 MUSE Pi Pro配置
內(nèi)存: 8GB
發(fā)表于 10-24 17:02
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日，高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍
高通驍龍8至尊版移動平臺革新終端側AI影像體驗
自智能手機時代以來，人們對于手機攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側AI技術，持續(xù)引領移動計算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動
高通驍龍8至尊版移動平臺引領新一代連接體驗
隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強大的性能和能效表現(xiàn)外，驍龍
MWC 2025｜美格智能重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺的高算力AI模組SNM980
3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時代的超強算
DLP3010曝光時間超過20000曝光值時，配置返回正確但是dlp沒有投光，為什么？
通過i2c配置dlp曝光在27張條紋序列。當dlp的曝光時間超過20000曝光值時，配置返回正確但是dlp沒有投光。
ps:應該不是暗時間
發(fā)表于 02-21 07:05
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時，F(xiàn)ind N5還將配備
發(fā)表于 02-11 10:23
?519次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論