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新型的鐵電半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管已被成功研制出

獨(dú)愛72H ? 來源:環(huán)球創(chuàng)新智慧 ? 作者:環(huán)球創(chuàng)新智慧 ? 2019-12-19 16:03 ? 次閱讀
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(文章來源:環(huán)球創(chuàng)新智慧)

據(jù)美國普渡大學(xué)官網(wǎng)近日報道,該校工程師晶體管與鐵電隨機(jī)存取存儲器結(jié)合成一種新設(shè)備,該設(shè)備集信息處理與存儲功能于一身。

如今,數(shù)字計算機(jī),特別是超級計算機(jī),已具備非常強(qiáng)大的計算能力。但是面對某些復(fù)雜問題時,傳統(tǒng)計算機(jī)還是無法勝任,不能像人腦那樣低能耗、高效率地進(jìn)行運(yùn)算并解決問題。這個問題的主要原因是,傳統(tǒng)計算機(jī)大多采用了馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu)。馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu)是由美籍匈牙利科學(xué)家馮·諾依曼(John von Neumann)于1946年提出的。

在馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu)中,存儲器存儲程序指令和數(shù)據(jù);處理器執(zhí)行指令與處理相關(guān)數(shù)據(jù)。可是,存儲器與處理器是完全分離的兩個單元,數(shù)據(jù)需要在處理器與內(nèi)存之間來回移動。隨著計算機(jī)技術(shù)不斷進(jìn)步,處理器速度不斷提高,內(nèi)存容量也不斷擴(kuò)大,可是內(nèi)存訪問速度的增長卻緩慢,成為了計算機(jī)整體性能的一個重要瓶頸,也就是所謂的“內(nèi)存墻”問題。因此,無論硬件可以做得多小或者多快,架構(gòu)中都存在著這樣一個固有的瓶頸。

相比之下,人腦優(yōu)勢明顯。它不僅可并行處理和存儲大量數(shù)據(jù),而且能耗極低。人腦處于全方位的互聯(lián)狀態(tài),其中的邏輯和記憶功能緊密關(guān)聯(lián),其密度和多樣性均是現(xiàn)代計算機(jī)的數(shù)十億倍。因此,科學(xué)家們希望從人腦結(jié)構(gòu)中汲取靈感,來解決傳統(tǒng)計算機(jī)所固有的問題。他們試圖模仿人腦的神經(jīng)元與突觸,在同一地點(diǎn)處理和存儲信息。為此,他們努力打造了許多新型器件,其中比較典型的有憶阻器、光學(xué)類腦計算芯片等。

研究人員們在《自然·電子學(xué)(Nature Electronics)》期刊上詳細(xì)描述了這一方案。該方案通過解決另一個問題來實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo),也就是說,將晶體管與所謂的“鐵電隨機(jī)存取存儲器(ferroelectric RAM)”結(jié)合起來。鐵電隨機(jī)存取存儲器比大多數(shù)計算機(jī)中使用的存儲技術(shù)性能更高。

數(shù)十年來,研究人員們一直嘗試將信息處理與存儲功能合二為一,但問題出現(xiàn)在鐵電材料與硅(組成晶體管的材料)之間的界面上。相反,鐵電隨機(jī)存儲器作為芯片上的獨(dú)立單元來運(yùn)行,限制了它讓計算變得更高效的潛力。普渡大學(xué)電氣與計算機(jī)工程系教授葉培德(Peide Ye)領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)找到了破解硅與鐵電材料之間死敵關(guān)系的方法。

葉教授表示:“我們采用具有鐵電特性的半導(dǎo)體。這樣一來,兩種材料變成一種材料,你不必再擔(dān)心界面問題?!苯Y(jié)果就制造出了一種所謂的“鐵電半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管”,它與目前計算機(jī)芯片上所用的晶體管的制造方法相同。

α-In2Se3 這種材料不僅具有鐵電特性,還可以解決傳統(tǒng)鐵電材料通常用作絕緣體而不是半導(dǎo)體的問題,這個問題是由于所謂的寬“帶隙”,也就是說,電流無法通過,也沒有進(jìn)行計算。α-In2Se3 的帶隙要窄得多,在成為半導(dǎo)體的同時又不會喪失鐵電特性。

普渡大學(xué)電氣與計算機(jī)工程系博士后研究員司夢偉(Mengwei Si,音譯),構(gòu)造并測試了這種晶體管,發(fā)現(xiàn)其性能堪比現(xiàn)有的鐵電場效應(yīng)晶體管,并且通過更多的優(yōu)化可以超越它們。普渡大學(xué)電氣與計算機(jī)工程系助理教授 Sumeet Gupta 以及博士研究生 Atanu Saha 提供了建模支持。

司夢偉與葉培德的團(tuán)隊(duì)也與佐治亞理工學(xué)院的研究人員合作,將 α-In2Se3 構(gòu)造到芯片上的一片空間中,這片空間也稱為鐵電隧道結(jié)。工程師們可用它來提升芯片性能。12月9日,團(tuán)隊(duì)在2019年度國際電子設(shè)備會議上展示了這項(xiàng)成果。

過去,研究人員們一直都無法構(gòu)造高性能的鐵電隧道結(jié),因其寬帶隙使材料太厚,以至電流無法流過。然而 α-In2Se3 的帶隙要窄得多,因此材料厚度僅為10納米,可允許更多電流流過。葉教授表示,較多的電流讓器件面積可縮小至幾納米,使芯片更密集、更節(jié)能。較薄的材料,甚至薄至一層原子的厚度,也意味著隧道結(jié)兩側(cè)的電極可以變小很多,從而有利于構(gòu)造模仿人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的電路。
(責(zé)任編輯:fqj)

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