三星代工和百度本周表示，兩家公司將在2020年初開始批量生產(chǎn)AI加速器芯片。百度的昆侖芯片將使用三星成熟的14納米制程技術(shù)制造，并使用該公司的Interposer-Cube 2.5 D封裝結(jié)構(gòu)。

百度昆侖AI加速器基于該公司的XPU神經(jīng)處理器架構(gòu)，該架構(gòu)使用數(shù)千個小內(nèi)核，這些小內(nèi)核可用于云和網(wǎng)絡(luò)邊緣的各種應(yīng)用程序。該芯片在150瓦特下可提供每秒260萬億次操作（TOPS），并使用兩個HBM2內(nèi)存封裝提供512 GB / s的內(nèi)存帶寬。值得注意的是，當(dāng)SoC 在2018年中期推出時，其TDP被描述為下降100瓦，因此最終產(chǎn)品似乎未達到最初的功耗目標(biāo)。

據(jù)百度稱，其昆侖芯片在ERNIE（具有信息實體的增強語言表示）推理應(yīng)用程序中的速度是傳統(tǒng)GPU或FPGA的三倍。此外，它還可以用于自動駕駛（假設(shè)可以減輕其150 W TDP），語音識別，圖像處理和深度學(xué)習(xí)。

昆侖是最早使用I-Cube封裝的AI加速器之一，它由三星代工制造。2.5D封裝使用插入器，有望使三星能夠制造其他需要高內(nèi)存帶寬的加速器芯片，因此可以利用其HBM2內(nèi)存產(chǎn)品。此外，該公司正在開發(fā)其他高級封裝解決方案，包括再分配層（RDL）以及更密集的HBM封裝。

三星電子代工行銷副總裁Ryan Lee表示：

百度昆侖是三星鑄造的重要里程碑，因為我們正在通過開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片將業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動擴展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。三星將提供從設(shè)計支持到尖端制造技術(shù)（如5LPE，4LPE以及2.5D封裝）的全面制造解決方案。