在集成MEMS芯片的環(huán)境溫度測量領(lǐng)域,熱阻、熱電堆和PN結(jié)原理是三種主流技術(shù)。熱阻是利用熱敏電阻,如金屬鉑或注入硅的溫度電阻系數(shù)恒定,即電阻隨溫度線性變化的特性測溫,電阻變化直接對應(yīng)絕對溫度,需恒流源供電。
發(fā)表于 07-16 13:58
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在生產(chǎn)環(huán)境中,為了確保數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的連續(xù)可用性、降低故障恢復時間以及實現(xiàn)業(yè)務(wù)的無縫切換,高可用(High Availability, HA)方案至關(guān)重要。本文將詳細介紹三種常見的 MySQL 高可用
發(fā)表于 05-28 17:16
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信號隔離器是一種重要的信號隔離裝置,其供電方式主要有獨立供電、回路供電和輸出回路供電三種。以下是這三種供電方式的詳細區(qū)別: 一、獨立供電 1. 定義:獨立供電是指信號隔離器需要單獨配備DC24V或
發(fā)表于 04-17 16:23
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本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是雙極型三極管放大電路的三種基本組態(tài)的學習課件免費下載包括了:共集電極放大電路,共基極放大電路,三種基本組態(tài)的比較
輸入信號ui 和輸出信號uo 的公共端是集電極。
發(fā)表于 04-11 16:39
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在Redis中提供的集群方案總共有三種(一般一個redis節(jié)點不超過10G內(nèi)存)。
發(fā)表于 03-31 10:46
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在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候,系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V,此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片,所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換(主要考慮信噪比和帶寬)一般我們用哪種工藝的芯片,
CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么?
發(fā)表于 03-25 06:23
如果想要說明白GaN、超級SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別,首先要做的是搞清楚這三種功率器件的特性,然后再根據(jù)材料特性分析具體應(yīng)用。
發(fā)表于 03-14 18:05
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在新能源時代,鋰電池作為核心動力與儲能單元,其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中,封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式,實則蘊含著復雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀,各自對應(yīng)著獨特
發(fā)表于 02-17 10:10
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,即使在夜間或陰天也能持續(xù)供電,常用于離網(wǎng)或偏遠地區(qū)的設(shè)置。第三種系統(tǒng)為交流電(AC)負載供電,使用逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電,使其可以與住宅和商業(yè)電器兼容。僅日間
發(fā)表于 01-20 11:40
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示波器的觸發(fā)方式不僅影響波形捕捉的時機,還決定了顯示的波形是否穩(wěn)定。 常見的觸發(fā)模式有三種: 單次觸發(fā) (Single)、 正常觸發(fā) (Normal)和 自動觸發(fā) (Auto)。下面將對這三種觸發(fā)
發(fā)表于 01-07 11:04
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問一下官方,ADS8688有三種型號,ADS8688,ADS8688A,ADS8688AT,好像還不是同一個手冊上的型號,請問這三種型號有什么區(qū)別?如何選擇?如果芯片有區(qū)別,萬一買錯了怎么辦?
發(fā)表于 12-12 07:51
三種主流的LED芯片結(jié)構(gòu):正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu),探討它們的設(shè)計特點、優(yōu)勢與局限,以及它們在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)。正裝芯片結(jié)構(gòu)的分析1.設(shè)計特點:正裝LED芯片
發(fā)表于 11-15 11:09
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本文主要就三種封裝形式(QSFP-DD、OSFP、QSFP112)的400G光模塊做了簡單的梳理,從為什么會有400G光模塊問世?400G光模塊在三種封裝形式下的各個具體型號(以短距離為主,最遠2km),三種封裝形式的對比。歡迎
發(fā)表于 11-11 11:35
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(Proportional)、積分(Integral)和微分(Derivative)。這三種控制動作可以單獨使用,也可以組合使用,形成三種基本的控制模式:比例控制(P)、積分控制(I)和微分控制(D)。 1. 比例控制(P) 比例控制是PID調(diào)節(jié)器中最基本的控制模式。在比
發(fā)表于 11-06 10:38
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,三星不得不在鉸鏈上增加更多零件以提供均勻的支撐。具體而言,Galaxy Z Fold6的鉸鏈包含60至70個零件,而Galaxy Z Fold SE則配備了130至140個零件,這些
發(fā)表于 10-31 13:53
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