一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。

除了高端旗艦市場，聯(lián)發(fā)科也在積極布局中端主流市場，已確認即將在2020年初推出“天璣800”，相關(guān)終端產(chǎn)品則會在明年第二季度問世。

天璣800的具體規(guī)格暫時不詳，但必然實在天璣1000的基礎(chǔ)上適當精簡，以降低成本和復(fù)雜度，更適合主流機型，5G基帶則肯定還是集成的，聯(lián)發(fā)科也一再強調(diào)了集成5G基帶的優(yōu)勢。

毫無疑問，天璣800將會直接競爭華為麒麟800系列、高通驍龍700系列。

另外，將在明天發(fā)布的OPPO Reno 3會首發(fā)采納天璣1000L，Reno 3 Pro則是驍龍765G。這其實就等于把天璣1000系列拉到了準旗艦的地位，雖然可能不太符合聯(lián)發(fā)科的初衷，但性價比也會一如既往的更高，天璣800就更會如此了。

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