高通作為全球前20強(qiáng)的半導(dǎo)體企業(yè)，把富有意義的創(chuàng)新作為企業(yè)的核心價(jià)值觀之一，把未來(lái)發(fā)展當(dāng)作自己的責(zé)任，推動(dòng)5G、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域取得長(zhǎng)足發(fā)展。電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛，他對(duì)2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化合作，Qualcomm成忠實(shí)擁躉
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)恰盁o(wú)國(guó)界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特別長(zhǎng)，覆蓋很多國(guó)家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。近幾年，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷著一個(gè)新的發(fā)展階段，整個(gè)行業(yè)發(fā)展百花齊放。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出的指導(dǎo)性意見(jiàn)其中包括：以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國(guó)際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的地位和影響力。

Qualcomm一直和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。在中國(guó)，Qualcomm在整個(gè)晶圓生產(chǎn)的前段、中段、后段都有各種不同程度的參與，主要目的是希望支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠加速提升生產(chǎn)工藝，特別是先進(jìn)制程工藝，以及制造能力，縮短和國(guó)際上其它晶圓代工廠之間的差距。為了更好地服務(wù)本地客戶(hù)，Qualcomm還與全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商安靠技術(shù)在上海合作設(shè)立了測(cè)試中心。我們與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相互協(xié)作、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的合作實(shí)踐是深度融合的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的縮影，更是全球化合作的典范。


驍龍X55成首款從調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線(xiàn)的完整解決方案
移動(dòng)技術(shù)面臨著越來(lái)越復(fù)雜的局面。長(zhǎng)期以來(lái)，Qualcomm致力于通過(guò)解決復(fù)雜系統(tǒng)問(wèn)題為用戶(hù)提供最佳體驗(yàn)。以5G為例，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的完整的系統(tǒng)級(jí)5G解決方案，旨在簡(jiǎn)化多種移動(dòng)寬帶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。該解決方案不僅能為終端廠商提供應(yīng)對(duì)無(wú)線(xiàn)通信復(fù)雜性所需的技術(shù)支持，還能支持其面向消費(fèi)者提供多樣化的產(chǎn)品組合。

具體而言，我們采用了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)思路，在早期就進(jìn)行研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)了移動(dòng)行業(yè)首款從調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線(xiàn)的完整解決方案。這一整套的系統(tǒng)級(jí)解決方案帶來(lái)了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠在支持5G高性能和低功耗的同時(shí)，為客戶(hù)帶來(lái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)便性。由于Qualcomm自身?yè)碛姓麄€(gè)系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，所以可在系統(tǒng)的所有子組件層面協(xié)同設(shè)計(jì)硬件和軟件，通過(guò)利用調(diào)制解調(diào)器的智能化進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新和技術(shù)優(yōu)化。這些創(chuàng)新包括實(shí)現(xiàn)移動(dòng)5G毫米波、可支持最優(yōu)上行鏈路吞吐量同時(shí)滿(mǎn)足傳輸上限的Qualcomm Smart Transmit技術(shù)、可實(shí)現(xiàn)出色接收能效的Qualcomm 5G PowerSave、可實(shí)現(xiàn)出色傳輸能效與網(wǎng)絡(luò)性能的寬帶包絡(luò)追蹤、具有更廣覆蓋范圍與更長(zhǎng)電池續(xù)航的高效的高功率用戶(hù)設(shè)備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調(diào)諧的多天線(xiàn)管理系統(tǒng)，以及支持更高吞吐量、更高通話(huà)可靠性、更廣網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的Qualcomm Signal Boost動(dòng)態(tài)天線(xiàn)調(diào)諧。


賦能5G需要不斷演進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)策略
2019年，Qualcomm通過(guò)自身的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。我們的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首個(gè)集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案，標(biāo)志著5G終端設(shè)計(jì)模式向系統(tǒng)級(jí)解決方案的明確轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)級(jí)解決方案對(duì)于提供高性能5G和實(shí)現(xiàn)規(guī)?；x能至關(guān)重要。截至2019年12月，全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)230款。

在2019年12月初舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，我們更進(jìn)一步，推出了全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍865，以及驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍模組化平臺(tái)系列。這些全新平臺(tái)是真正面向全球的5G解決方案，它們共同的使命是，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，解決5G帶來(lái)的各種復(fù)雜性，從而幫助我們的客戶(hù)降低5G終端開(kāi)發(fā)難度，更快速地在全球各個(gè)地區(qū)推出5G產(chǎn)品，為更多消費(fèi)者帶來(lái)更加前沿的連接、影像、智能和游戲體驗(yàn)。

展望2020年，我們認(rèn)為將是5G“擴(kuò)展”的一年。5G將普及到主流層級(jí)，全球更多用戶(hù)將享受到令人驚嘆的5G體驗(yàn)。在全球5G部署不斷加速的2020年，Qualcomm將繼續(xù)與生態(tài)系統(tǒng)上下游的眾多企業(yè)開(kāi)展合作，進(jìn)一步推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)驗(yàn)證、互通測(cè)試、產(chǎn)品商用和生態(tài)打造。此外，Qualcomm也積極在移動(dòng)計(jì)算、XR、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)推出5G解決方案，攜手合作伙伴，共同迎接5G為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)發(fā)展帶來(lái)的巨大機(jī)遇。

在5G時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)是一方面，更重要的是設(shè)計(jì)思路的轉(zhuǎn)變。相對(duì)于3G/4G時(shí)代，5G在天線(xiàn)、能效、架構(gòu)等方面為IC設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大挑戰(zhàn)。所以，按照以往專(zhuān)注于元器件的設(shè)計(jì)思路是不足以滿(mǎn)足用戶(hù)需求的。Qualcomm相信，賦能5G需要不斷演進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)策略，為終端廠商提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案，在支持高性能低功耗的同時(shí)，降低終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。這也是我們率先推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)這一系統(tǒng)級(jí)解決方案的原因。

以驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)為例，這是目前Qualcomm的旗艦解決方案，集成全球最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線(xiàn)模組以及軟件框架。這一系統(tǒng)級(jí)的解決方案可有效應(yīng)對(duì)移動(dòng)毫米波、5G能效、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便性等方面的艱巨挑戰(zhàn)，進(jìn)而支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及。


5G和AI為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力
5G商用部署在2019年向全球半導(dǎo)體市場(chǎng)釋放出大筆訂單，隨著2020年及之后5G的不斷擴(kuò)展，各類(lèi)5G終端的滲透率將不斷提高，各類(lèi)創(chuàng)新應(yīng)用將涌現(xiàn)。可預(yù)見(jiàn)的是，在2020年甚至未來(lái)三至五年，半導(dǎo)體市場(chǎng)都將受益于5G價(jià)值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計(jì)算側(cè)共同推動(dòng)的萬(wàn)物智能互聯(lián)的未來(lái)，也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來(lái)。汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價(jià)值與機(jī)遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動(dòng)的技術(shù)潮流，將為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。Qualcomm委托IHS Markit獨(dú)立研究的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告更新數(shù)據(jù)顯示，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，到2021年，AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)3.3萬(wàn)億美元，AI對(duì)于驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革至關(guān)重要。全球半導(dǎo)體行業(yè)，也將從5G和AI的技術(shù)紅利中受益。

這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺(tái)式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開(kāi)啟全新體驗(yàn)。在手機(jī)側(cè)，我們推出的跨層級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)以及5G模組化平臺(tái)將在2020年支持5G終端普及，為半導(dǎo)體行業(yè)上下游企業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。此外，Qualcomm目前已經(jīng)推出了面向汽車(chē)、移動(dòng)PC、XR的5G解決方案，并積極開(kāi)展面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線(xiàn)接入、小基站等的5G研究和合作，拓展5G的全新使用場(chǎng)景，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)挖掘全新增長(zhǎng)點(diǎn)。

在生態(tài)打造方面，Qualcomm在2018年底和2019年底分別設(shè)立了1億美元的AI投資基金和2億美元的5G投資基金，這些對(duì)于加速?gòu)V泛行業(yè)和領(lǐng)域的技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新都有非常積極的意義，整個(gè)生態(tài)的蛋糕大了，半導(dǎo)體行業(yè)就能從中獲取更多的增長(zhǎng)機(jī)遇。