AMD使用臺積電7納米DUV和EUV工藝，有望將成為最大的7nm芯片代工客戶
昨天，AMD的股價已經(jīng)打破了該公司在2000年6月21日創(chuàng)下的47.50美元的紀錄，昨晚發(fā)稿時，AMD的股價為47.85美元，現(xiàn)在已經(jīng)到了49.10美元，漲幅達7%，總市值達到了546.79億美元。
現(xiàn)在根據(jù)外媒消息報道，2020年下半年，AMD可能會超過蘋果成為臺積電最大的7nm芯片代工客戶，因為AMD將會同時使用臺積電7納米DUV和EUV工藝。而蘋果則將A14芯片轉(zhuǎn)移到臺積電的5nm工藝，此舉也給予了AMD更多的配額。
據(jù)悉，AMD目前采用7nm工藝的產(chǎn)品有“Zen 2”CPU芯片、“Navi 10”和“Navi 14”GPU芯片。另外，將于今年發(fā)布的Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2 GPU還將采用臺積電的7 nm+ EUV工藝。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5688瀏覽量
140016 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176427 -
納米
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
730瀏覽量
42459
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納
臺積電擬投資170億，在日本建設(shè)3nm芯片工廠
據(jù)報道，全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
供應一度面臨緊張局面。為應對市場激增的訂單，臺積電已啟動新建三座工廠的擴產(chǎn)計劃，旨在進一步提升產(chǎn)能，保障客戶供應鏈的穩(wěn)定交付。 ? 與此同時，臺
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電
看點：臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等
AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事項
AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等
發(fā)表于 09-15 14:50
今日看點丨臺積電開除多名違規(guī)獲取2納米芯片信息的員工，蘋果腦控實機視頻曝光
? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息，臺積電開除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺
發(fā)表于 08-06 09:34
?1811次閱讀
中芯國際 7 納米工藝突破：代工龍頭的技術(shù)躍遷與拓能半導體的封裝革命
流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產(chǎn)能推進 7 納米工藝客戶驗證，標志著中國大陸在先進制程領(lǐng)域的實質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺
全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段：臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論