1月3日，據(jù)蘋果日?qǐng)?bào)報(bào)道，供應(yīng)鏈消息指出，隨著蘋果下一代手機(jī)芯片轉(zhuǎn)向5nm工藝，AMD將于2020年下半年成為臺(tái)積電7nm工藝最大的客戶。

報(bào)道稱，2020年上半年，臺(tái)積電7nm晶圓月產(chǎn)能超過(guò)11萬(wàn)片，前五大客戶分別為蘋果、華為海思（已開始對(duì)外銷售）、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

據(jù)了解，AMD目前采用臺(tái)積電7nm制程的產(chǎn)品有包括Zen 2處理器、Navi 10和Navi 14 GPU芯片。另外，2020年即將發(fā)布的Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2 GPU也將采用臺(tái)積電的N7+工藝。

由于臺(tái)積電正對(duì)7nm產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，到2020年下半年，其月產(chǎn)能有望擴(kuò)大到14萬(wàn)片。供應(yīng)鏈消息還指出，下半年時(shí)AMD的7nm訂單將增加一倍。隨著蘋果的A14處理器導(dǎo)入5nm制程，AMD超越海思和高通，成為臺(tái)積電7nm的最大客戶。

具體來(lái)看，AMD將獲得每月3萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能，占臺(tái)積電7nm總產(chǎn)能的21%，海思和高通所占比例都為17-18%，聯(lián)發(fā)科則為14%，剩余的29%將被其他客戶瓜分。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行親自積極爭(zhēng)取到了臺(tái)積電相當(dāng)比重的7nm產(chǎn)能，業(yè)內(nèi)人士指出，明年臺(tái)積電給聯(lián)發(fā)科5G SoC的7nm產(chǎn)能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬(wàn)，第二季度為1000萬(wàn)，第三季度為2100萬(wàn)，第四季度為2700萬(wàn)。

研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)2019年7nm制程占臺(tái)積電總營(yíng)收比重達(dá)25%，到2020年，7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收占比有望超過(guò)35%。

反觀臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，報(bào)道指出，三星目前7nm月產(chǎn)能約為15萬(wàn)片，供應(yīng)鏈消息指出，三星正規(guī)化在2020年將產(chǎn)能進(jìn)一步拉升，因?yàn)楦咄ê?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/英偉達(dá)/" target="_blank">英偉達(dá)下一代產(chǎn)品都有可能下單給三星的7LPP制程。