AirPods Pro剛剛出現(xiàn)的時(shí)候，由于它不同以往的外型，就多了一個(gè)“豌豆射手“的稱號。對比配有無線充電盒的AirPods二代，都要貴400多元。那它究竟有什么優(yōu)點(diǎn)，能夠成為大家的新寵兒？

先來看一下充電盒吧。

由于耳機(jī)外型的變化，AirPods Pro充電盒也有所變化。

拆解時(shí)需小心外殼底部有兩條軟板通過BTB接口連接主板。并且接口表面有軟膠覆蓋。

耳機(jī)放置槽與黑色支撐架通過少量膠水固定，放置槽內(nèi)金屬觸點(diǎn)與軟板通過錫焊方式連接，放置槽底部左右兩側(cè)共有12塊磁鐵，背面貼有石墨散熱材料。

兩塊鋰聚合物電池用泡棉膠固定在黑色支撐架兩側(cè)，主板呈垂直裝在固定在支撐板中間凹槽內(nèi)。

AirPods Pro充電盒使用兩塊鋰聚合物電池串聯(lián)，型號為A2135,額定容量519mAh，廠商為欣旺達(dá)。

Lightning Dock接口用兩顆六角螺絲固定在充電盒內(nèi)，盒子背面貼著無線充電線圈和網(wǎng)絡(luò)匹配按鈕。

充電盒表面貼有大量石墨用于散熱，在Lightning Dock接口表面和充電盒底部結(jié)合處有泡棉材料。不僅固定了Lightning Dock接口也保證了接口處的防水性。

主板ic信息

主板正面：

1. STMicroelectronics-STM32L476MGY6-MCU單片機(jī)芯片

2. Broadcom-BCM59356-無線充電電源管理芯片

3. TI-BQ25116A-電池充電管理芯片

主板背面：

1. NXP-USB充電控制芯片

總結(jié)

充電盒內(nèi)部兩塊鋰聚合物電池串聯(lián)通過泡棉膠固定在黑色支撐架兩側(cè)。由于充電盒部分的主板上幾乎全是WLP裸片，所以在主板表面涂有大面積軟膠，用于填充空隙和加固保護(hù)芯片。充電盒內(nèi)大部分都用BTB接口與主板連接，接口表面都有加固軟膠。

在拆耳機(jī)前，我們再來回顧一下耳機(jī)的配置吧。

SoC：H1音頻微控制芯片

特色：主動(dòng)降噪 | SIP封裝設(shè)計(jì) | 力度控制器 | 三麥克風(fēng)設(shè)計(jì) | 雙加速度計(jì)傳感器

這款耳機(jī)究竟做了哪些改變？

第一點(diǎn)自然就是，AirPods Pro的硅膠耳塞。這種耳塞可直接取下，包裝內(nèi)還配有三副不同尺寸耳塞。耳塞內(nèi)都帶有防塵網(wǎng)設(shè)計(jì)。根部有泄壓孔，讓耳機(jī)佩戴更舒適。

第二點(diǎn)就是電池的變化了。由于底部天線的改變，這一次改用了紐扣電池。根據(jù)電池背面的標(biāo)簽判斷，這顆電池來自德國瓦爾塔，型號為CP1154。

AirPods Pro的動(dòng)圈揚(yáng)聲器單元是定制的。揚(yáng)聲器與發(fā)聲網(wǎng)罩之間有一顆歌爾的內(nèi)向型麥克風(fēng)，用來監(jiān)聽傳入人耳的環(huán)境噪聲。

由于軟板帶有大量用于緊固的軟膠難以直接取出，所以對耳機(jī)后端直接進(jìn)行了破拆。軟板一頭為整個(gè)耳機(jī)的H1音頻微控制系統(tǒng)，整個(gè)系統(tǒng)芯片用SIP封裝。

軟板正面是兩顆來自歌爾的麥克風(fēng)，背面是金屬天線模塊。

主板ic信息：

主板正面:

1．Apple- H1系統(tǒng)控制SIP封裝正面

主板反面：

1．APPLE-H1系統(tǒng)控制SIP封裝反面

2．STMicroelectronics-語音識別加速感應(yīng)器

3．BOSCH-運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器

4．Goertek-麥克風(fēng)

SIP封裝正面——內(nèi)部芯片：

1．Maxim-電源管理芯片

2．AnalogDevices-觸控芯片

3．Cirrus Logic-音頻解碼芯片

SIP封裝反面——內(nèi)部芯片：

1． Apple-H1藍(lán)牙音頻微控制處理器

總結(jié)

AirPods Pro由于整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，拆機(jī)后無法修復(fù)。

紐扣型充電鋰電池為體積的控制起到了很好的作用。

耳機(jī)內(nèi)置有三顆麥克風(fēng)除了語音控制和通話功能外，主要功能是監(jiān)聽環(huán)境噪聲配合耳機(jī)內(nèi)兩顆加速度計(jì)協(xié)同工作，起主動(dòng)降噪功能。耳機(jī)內(nèi)的運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器、語音識別加速感應(yīng)器以及觸控芯片等芯片也都將耳機(jī)的性能做了一個(gè)提升。（編：歆玥）

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