（文章來源：中關(guān)村在線）

智能穿戴是5G時(shí)代的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，其市場潛力巨大。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的迫近，可穿戴設(shè)備市場有望迎來新的飛躍。未來用戶對于可穿戴設(shè)備將會(huì)有更多需求：更輕薄的設(shè)計(jì)、更高的性能、更大的容量、更低的功耗都是智能穿戴設(shè)備發(fā)展的趨勢。

全球權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC中國發(fā)布的《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報(bào)告，2019年第三季度》報(bào)告顯示，2019年Q3中國可穿戴設(shè)備市場總出貨量達(dá)2715萬臺(tái)，同比增長45.2%。到2023年，中國可穿戴設(shè)備市場出貨量將接近2億臺(tái)。

針對快速發(fā)展的可穿戴設(shè)備市場，江波龍旗下嵌入式存儲(chǔ)品牌FORESEE推出了全新ePOP產(chǎn)品(embeddedPackage On Package)，在本屆CES上發(fā)布。

FORESEEePOP在一個(gè)小巧的封裝內(nèi)整合了LPDDR3和eMMC，標(biāo)準(zhǔn)尺寸10.0mmX 10.0mm X0.9mm，比市場上同類產(chǎn)品更薄，同時(shí)擴(kuò)展了容量，eMMC空間最大可到32GB，適合可穿戴設(shè)備等空間非常受限的系統(tǒng)，滿足了市場對高性能、低能耗和輕薄化的要求。

FORESEEePOP獨(dú)有的pSLC模式保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，搭配最新SOC平臺(tái)，可完整支持eMMC5.1協(xié)議（HS400），3DNAND flash極大地提高了產(chǎn)品性能，給用戶帶來更流暢的使用體驗(yàn)。本屆CES上，F(xiàn)ORESEE還發(fā)布了另一款新品——uMCP，采用了超快通用閃存（UFS）控制器，為智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了高集成度、高性能的存儲(chǔ)方案。

uMCP即基于UFS的多芯片封裝，結(jié)合了LPDDR4x、NAND flash和UFS控制器，占用更少的內(nèi)存空間，以支持更靈活的高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。FORESEEuMCP為用戶帶來流暢快捷的操作體驗(yàn)并提升手機(jī)續(xù)航能力。針對手機(jī)使用需求，做了數(shù)據(jù)加速、斷電保護(hù)、均衡磨損等多項(xiàng)技術(shù)改進(jìn)。適用于中高端安卓手機(jī)，為智能手機(jī)提供高密度、低功耗的存儲(chǔ)解決方案。
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