據(jù)北京青年報報道，2020開年，北京燕東微電子公司傳來了項目新進展。

北京燕東微電子副總經(jīng)理李劍峰表示，今年1季度就可以實現(xiàn)量產(chǎn)，會先經(jīng)歷一個爬坡過程，1萬片、2萬片。計劃是基本到明年年底做到4萬片的產(chǎn)能，預(yù)計將達(dá)到10億左右的產(chǎn)值。

資料顯示，燕東微電子成立于1987年，隸屬北京電子控股有限責(zé)任公司（以下簡稱“北京電控”）旗下。

2016年9月，燕東微電子正式啟動8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目。該項目是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸的集成電路產(chǎn)線，總投資48億元，以研發(fā)自主可控的8英寸LCD驅(qū)動IC、LDMOS、IGBT等產(chǎn)品為主要目標(biāo)，建成后將形成月產(chǎn)5萬片晶圓芯片、年封裝超過23億只集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。

2018年6月，燕東微電子8英寸生產(chǎn)線項目主體結(jié)構(gòu)FAB1廠房封頂，同月燕東微電子亦宣布該項目完成融資工作。此次融資完全采用市場化方式，引入了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、亦莊國投、京國瑞基金等4家外部戰(zhàn)略投資者，共募集資金40億元。

2019年6月25日，燕東微電子8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項目首臺設(shè)備搬入，北方華創(chuàng)制造的芯片刻蝕機作為首臺設(shè)備搬入廠房。
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