電裝將與高通共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)
據(jù)ZDNET Japan報(bào)道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
由于看好人機(jī)界面相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展，兩家決定合作。高通提供包括為智能手機(jī)研發(fā)的尖端半導(dǎo)體和軟件解決方案在內(nèi)的信息通訊技術(shù)，電裝提供在人機(jī)界面產(chǎn)品車載需求、功能安全、質(zhì)量和安全技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)，共同加速下一代座艙開(kāi)發(fā)。
據(jù)了解，下一代座艙系統(tǒng)以電裝Harmony Core為基礎(chǔ)，與外部云服務(wù)和新型人機(jī)界面產(chǎn)品相協(xié)調(diào)，使得汽車互聯(lián)和駕駛員狀態(tài)監(jiān)控、駕駛員和乘客身份驗(yàn)證和經(jīng)過(guò)改進(jìn)的可操作性顯示屏等先進(jìn)安全功能得以實(shí)現(xiàn)。
電裝稱，將利用其自產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中提煉出來(lái)的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，提高集成式座艙系統(tǒng)和車載信息娛樂(lè)產(chǎn)品的用戶友好性，并為此類系統(tǒng)研發(fā)車載解決方案技術(shù)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7680瀏覽量
198539 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18672瀏覽量
185533 -
人機(jī)界面
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
550瀏覽量
45441
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
Telechips與Arm合作開(kāi)發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國(guó)圖爾工廠新建一條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
羅德與施瓦茨攜手高通成功驗(yàn)證下一代緊急呼叫系統(tǒng)
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。
下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了！
，10埃）開(kāi)始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
LG Display宣布重大投資計(jì)劃，推動(dòng)下一代OLED技術(shù)發(fā)展
近日，韓國(guó)媒體報(bào)道，LGDisplay(LG顯示)董事會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)高達(dá)1.26萬(wàn)億韓元(約合9.169億美元)的投資計(jì)劃，旨在開(kāi)發(fā)下一代OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進(jìn)一步鞏固該公司在全球
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢(shì)
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
QNX與瑞芯微共同開(kāi)發(fā)下一代智能座艙技術(shù)
領(lǐng)先的AIoT芯片解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微”）在上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)，展出了與QNX聯(lián)合打造的RK3588M QNX虛擬化的智能座艙域控制器方案，該方案目前已部署于多家中國(guó)領(lǐng)先汽車OEM和Tier 1的數(shù)款量產(chǎn)車型中，全面提升流暢、沉浸式、多模態(tài)智能交互的駕乘體驗(yàn)。
英特爾與面壁智能宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)
SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)
羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無(wú)線通信發(fā)展
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一
日英聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)
近日，據(jù)報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這一舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的突破。 據(jù)了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
黃仁勛宣布：豐田與英偉達(dá)攜手打造下一代自動(dòng)駕駛汽車
近日，英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛在一次公開(kāi)場(chǎng)合透露，英偉達(dá)將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)。這一合作標(biāo)志著英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的布局進(jìn)
加碼AI+智能座艙！艾拉比成立新品牌，艾博連如何賦能下一代智能座艙
座艙領(lǐng)域，以智能座艙的生態(tài)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新為主，將AI大模型技術(shù)賦能下一代智能座艙。 ? 當(dāng)下，大模型上車是行業(yè)大趨勢(shì)，智能
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論