目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天與大家分享一下模板的設(shè)計(jì)方法和要求。

一、模板厚度

選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)的考慮，一股使用0.15～0.20mm的厚度。

二、開(kāi)孔形狀

建議開(kāi)孔設(shè)計(jì)成方形開(kāi)口，因?yàn)榉叫伍_(kāi)口的焊膏漏印量比圓形開(kāi)口大。對(duì)于PCB上特別大的開(kāi)孔，應(yīng)使用“分解餅形”，將圓形區(qū)域分割成4個(gè)部分，避免SMT印刷時(shí)刮刀嵌入開(kāi)口中，造成印刷量減少。

三、開(kāi)孔尺寸

為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開(kāi)孔尺寸應(yīng)比焊盤(pán)放大一些。放大的量要根據(jù)對(duì)THC焊膏量的精確計(jì)算來(lái)確定。需要通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，可以繪制山涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關(guān)系曲線(xiàn)。由于模板開(kāi)孔尺寸比焊盤(pán)大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過(guò)試驗(yàn)確認(rèn)再流焊后不會(huì)出現(xiàn)錫珠。

四、印錫間距

一般，相鄰開(kāi)口之間大致需要有0.2mm間隙。焊膏加熱時(shí)，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢(shì)，因此相鄰的開(kāi)口之間需要適當(dāng)?shù)拈g隙，回流時(shí)可避免最熱點(diǎn)從相鄰焊盤(pán)吸收焊料，導(dǎo)致相鄰盤(pán)錫不足。一般，相鄰開(kāi)口之間大致需要有0.2mm間歌，需要進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)后確定最佳的相鄰印錫間距設(shè)計(jì)。

五、刮刀的印刷方向

設(shè)計(jì)模板時(shí)。要考慮刮刀的印刷方向。對(duì)于較小直徑引腳尤為重要。刮印方向與兩列開(kāi)孔垂直。會(huì)造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向與兩列開(kāi)孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。

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