根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)因利潤(rùn)和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價(jià)格。

郭明池的報(bào)告表明，在對(duì)高端5G智能手機(jī)的需求未能達(dá)到預(yù)期之后，高通正在重新考慮其中端5G芯片組的定價(jià)。此外，積極的定價(jià)政策還將在2020年下半年擴(kuò)展到其低端產(chǎn)品。因此，聯(lián)發(fā)科在每個(gè)類(lèi)別中面臨的激烈競(jìng)爭(zhēng)比其5G芯片組Dimensity系列預(yù)期的要早約3至6個(gè)月。

（聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 5G芯片）

就目前而言，聯(lián)發(fā)科的定價(jià)策略并不像高通公司那樣有利可圖。高通公司可能會(huì)看到5G處理器的毛利率低于30％甚至35％。郭明池還表明，在高端5G智能手機(jī)需求量最終低于預(yù)期之后；高通將其Snapdragon 765 5G芯片組的價(jià)格降低了約30％，至約40美元。這是聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000L SoC 的更實(shí)惠的選擇，后者的成本約為60到70美元（制造成本約為45到50美元）。

數(shù)字清楚地表明，高通的新定價(jià)策略削弱了聯(lián)發(fā)科以可承受的價(jià)格提供5G處理器的整個(gè)市場(chǎng)。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從各種智能手機(jī)OEM廠商（如Oppo，Vivo和Xiaomi）獲得了約20至2500萬(wàn)個(gè)芯片的訂單。這些訂單原定于2020年2月開(kāi)始發(fā)貨；因此，新的定價(jià)可能會(huì)破壞聯(lián)發(fā)科已收到的大規(guī)模訂單，預(yù)計(jì)該訂單將轉(zhuǎn)向高通。

（高通驍龍765G）

配備X55 5G調(diào)制解調(diào)器的Snapdragon 865的價(jià)格沒(méi)有從120美元變?yōu)?30美元。由于其性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 SoC。值得注意的是，Dimesity 1000L在技術(shù)上勝過(guò)Snapdragon 765，盡管僅在重度游戲中才可見(jiàn)。最后，該報(bào)告還詳細(xì)說(shuō)明了Dimensity 800 SoC面臨的最大威脅。這種低端5G芯片組預(yù)計(jì)將于2020年5月以40至45美元的價(jià)格發(fā)布（制造成本約為30至35美元）。

因此，報(bào)告指出競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)提前3至6個(gè)月到達(dá)。預(yù)計(jì)高通將采取積極的定價(jià)策略，以避免總體利潤(rùn)進(jìn)一步下降。