索尼發(fā)MWC邀請(qǐng) Xperia 5 Plus有望亮相
索尼今日向全球媒體發(fā)出了MWC邀請(qǐng)，其專場(chǎng)活動(dòng)定于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日早上八點(diǎn)半（北京時(shí)間15：30分）在西班牙巴塞羅那舉辦。
由于CES上索尼并未帶來(lái)手機(jī)產(chǎn)品，所以MWC就成了Xperia粉絲新的期待。
根據(jù)早先onleaks的渲染圖，Xperia 5 Plus（或叫Xperia 3）采用一塊6.6英寸OLED直屏，21：9電影級(jí)縱橫比，雙揚(yáng)聲器設(shè)置，后置豎排三攝，側(cè)面指紋，三圍168.2 x 71.6 x 8.1mm，可能搭載的是驍龍765 5G芯片。
這款設(shè)備比較獨(dú)特的地方在于保留了3.5mm耳機(jī)孔，據(jù)此也有觀點(diǎn)認(rèn)為渲染圖展示的是款中端產(chǎn)品，畢竟索尼旗艦棄用耳機(jī)孔已經(jīng)有段時(shí)間了。
當(dāng)然，索尼很可能還會(huì)首秀驍龍865旗艦機(jī)。
責(zé)任編輯：wv
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